中國(guó)最大的芯片代工企業(yè)中芯國(guó)際已連續(xù)兩個(gè)季度居于全球前三了,而美國(guó)芯片代工企業(yè)格芯則從全球第三跌至第五名,顯示出美國(guó)的做法導(dǎo)致美國(guó)芯片持續(xù)衰退,直接導(dǎo)致美國(guó)芯片代工企業(yè)與亞洲企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)處于不利地位。
在2023年Q4之前,中芯國(guó)際長(zhǎng)期位居全球第五名,而在它前面的則是臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電等企業(yè),而且此前格芯在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)都居于聯(lián)電之前,這前五大芯片代工企業(yè),只有格芯是美國(guó)的芯片代工企業(yè),其他四家都是亞洲的芯片代工企業(yè)。
不過(guò)從今年一季度開(kāi)始,中芯國(guó)際的營(yíng)收猛增,超越了格芯和聯(lián)電,成為全球第三大芯片代工企業(yè);相比之下,格芯的衰退速度高于聯(lián)電,導(dǎo)致格芯直接從第三名跌至第五名,而且格芯與亞洲的芯片代工企業(yè)差距正在拉開(kāi)。
今年一季度時(shí),中芯國(guó)際的營(yíng)收比聯(lián)電、格芯分別多0.6億美元、2億美元,到了今年二季度則分別增加至1.5億美元、2.7億美元,中芯國(guó)際的全球第三大代工企業(yè)的地位更加穩(wěn)固。
導(dǎo)致全球芯片代工市場(chǎng)格局發(fā)生重大改變的原因,就在于中國(guó)芯片的崛起,近幾年由于眾所周知的原因,中國(guó)芯片行業(yè)齊心協(xié)力,大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),芯片制造、芯片設(shè)計(jì)齊頭并進(jìn),力求共同突破,擺脫對(duì)海外芯片的依賴,由此帶動(dòng)了中國(guó)芯片代工飛速增長(zhǎng)。
數(shù)年前,中國(guó)芯片行業(yè)因?yàn)殡y以獲得先進(jìn)的芯片設(shè)備如EUV光刻機(jī)等,中國(guó)芯片行業(yè)決定先發(fā)展成熟芯片,短短數(shù)年時(shí)間,中國(guó)就建成了幾十座芯片工廠,如今中國(guó)還有十幾座芯片工廠在建之中,中國(guó)的芯片產(chǎn)能也已從占全球不到一成的份額猛增至近三成。
除了在芯片制造方面發(fā)力,中國(guó)還積極發(fā)展芯片設(shè)計(jì),幾年過(guò)去中國(guó)在模擬芯片、5G射頻芯片、存儲(chǔ)芯片等方面都打破了空白,這兩年紅火的AI芯片,國(guó)內(nèi)也已涌現(xiàn)好幾家AI芯片企業(yè),而這些芯片企業(yè)大多將訂單交給國(guó)內(nèi)的芯片代工企業(yè)。
中國(guó)芯片行業(yè)雖然一開(kāi)始決定發(fā)展成熟工藝,但是依托于可以獲得的DUV光刻機(jī),中國(guó)仍然積極發(fā)展先進(jìn)工藝,14納米工藝早已量產(chǎn),業(yè)界普遍認(rèn)為中國(guó)芯片制造已可量產(chǎn)7納米工藝,而聯(lián)電和格芯都已停留在14納米工藝,如此中國(guó)芯片行業(yè)在先進(jìn)工藝方面就已超越了美國(guó)芯片企業(yè)格芯,這也推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片代工的發(fā)展。
中國(guó)芯片除了大舉在國(guó)內(nèi)替代進(jìn)口芯片,還積極走向海外市場(chǎng),甚至進(jìn)入了美國(guó)市場(chǎng),美國(guó)的家電制造商就認(rèn)為中國(guó)的家電芯片達(dá)到了美國(guó)芯片的水平,而價(jià)格便宜得多,因此美國(guó)家電制造商積極采用中國(guó)芯片,導(dǎo)致美國(guó)的模擬芯片等出現(xiàn)庫(kù)存高企的現(xiàn)象,如此這些美國(guó)芯片企業(yè)只能減少給格芯的訂單,如此此消彼長(zhǎng)之下,美國(guó)芯片代工企業(yè)格芯的收入自然持續(xù)下跌,與中國(guó)的芯片代工企業(yè)差距拉大。
如今中國(guó)芯片行業(yè)的飛速發(fā)展,不僅推動(dòng)中芯國(guó)際躋身全球芯片代工前三名,還將另外兩家芯片代工企業(yè)帶入全球芯片代工前十名,合肥的晶合集成主要發(fā)展55納米以上成熟工藝也在兩年前首次躋身前十名,可以看出中國(guó)芯片市場(chǎng)龐大的規(guī)模推動(dòng)中國(guó)芯片代工行業(yè)增長(zhǎng)迅速,不斷搶占全球市場(chǎng),將給全球芯片代工市場(chǎng)帶來(lái)越來(lái)越大的沖擊。
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