高通失守：聯(lián)發(fā)科成手機(jī)芯片市場(chǎng)新霸主

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第一季度，全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)重大變化。聯(lián)發(fā)科憑借其在250美元以下區(qū)間的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，以29.2%的市場(chǎng)份額一躍成為全球5G智能手機(jī)處理器的領(lǐng)軍者，同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)。高通則以26.5%的份額緊隨其后，排名第二。其他廠商如蘋(píng)果、三星、谷歌、華為和紫光展銳則合計(jì)占據(jù)17%的市場(chǎng)份額。

在具體出貨量方面，聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)在2024年第一季度的出貨量從去年同期的3470萬(wàn)部增長(zhǎng)至5300萬(wàn)部，同比大幅增長(zhǎng)53%。相比之下，高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則從4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至4830萬(wàn)部，但其市場(chǎng)份額卻從31.2%下降至26.5%。

三星依靠其Galaxy S24系列，推動(dòng)Exynos處理器的出貨量顯著增加，市場(chǎng)份額達(dá)到約7%。華為的海思麒麟芯片也因Mate 60系列和Nova 12系列的暢銷，市場(chǎng)份額上升至4%左右。

Omdia的分析指出，聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)超越高通，主要因?yàn)槠湓?50美元以下的市場(chǎng)區(qū)間占據(jù)了主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度250美元以下的5G智能手機(jī)出貨量從2023年同期的3870萬(wàn)部增加到6280萬(wàn)部，增幅達(dá)62%。這對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言是個(gè)巨大的利好。

盡管在整體市場(chǎng)份額上未能進(jìn)入前兩名，但蘋(píng)果依舊在高端智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。其強(qiáng)大的品牌影響力和技術(shù)創(chuàng)新，使得蘋(píng)果在高端市場(chǎng)保持了穩(wěn)固的競(jìng)爭(zhēng)力。

在過(guò)去三年里，大多數(shù)處理器制造商從4G技術(shù)轉(zhuǎn)向5G技術(shù)，中國(guó)的紫光展銳則抓住這一轉(zhuǎn)型機(jī)會(huì)，在不斷下滑的4G處理器市場(chǎng)中擴(kuò)大了自己的出貨量占比。如今，紫光展銳已成為聯(lián)發(fā)科在4G智能手機(jī)處理器領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

三星、蘋(píng)果和高通等廠商正在全力主攻5G技術(shù)，顯著減少了4G智能手機(jī)處理器的出貨量。例如，三星在2024年第一季度的4G處理器出貨占比僅為1%。相比之下，聯(lián)發(fā)科依舊保持大量4G處理器的生產(chǎn)，出貨量占比超過(guò)50%。

Omdia智能手機(jī)集團(tuán)高級(jí)分析師Aaron West表示，智能手機(jī)芯片組行業(yè)主要受到兩大趨勢(shì)的影響：5G的廣泛采用和不斷擴(kuò)大的低端市場(chǎng)。隨著5G技術(shù)變得越來(lái)越實(shí)惠，并集成到價(jià)格低于250美元的智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科將是最大的受益者。而在設(shè)備上的AI功能變得越來(lái)越重要的背景下，驍龍?zhí)幚砥鲃t正在成為高端設(shè)備的首選和關(guān)鍵創(chuàng)新者。

聯(lián)發(fā)科的崛起標(biāo)志著全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)格局的重大變化。在不斷擴(kuò)大的低端市場(chǎng)和迅速普及的5G技術(shù)的推動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科成功占據(jù)了領(lǐng)先地位。未來(lái)，隨著5G技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和AI功能的廣泛應(yīng)用，全球智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)更多變革和挑戰(zhàn)。

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