3月17日消息（南山）根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)報告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場收入增長15.9%，達(dá)到643億美元，創(chuàng)下新高。2020年，該項數(shù)據(jù)是555億美元。
其中，晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。
數(shù)據(jù)顯示，中國大陸2021年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為119.3億美元，同比增21.9%。
很顯然，這得益于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣。無論是芯片還是晶圓代工產(chǎn)業(yè)，在2021年均保持了高速增長勢頭。
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