4月14日消息(艾斯)據(jù)臺灣電子時報報道,來自SEMI的數(shù)據(jù)顯示,全球半導體制造設備的銷售額從2019年的598億美元猛增19%,在2020年達到了712億美元的歷史新高。
SEMI指出,中國大陸首次成為新半導體設備的最大市場,銷售額增長了39%,達到187.2億美元。
SEMI表示,臺灣地區(qū)作為第二大半導體設備市場,在2019年表現(xiàn)出強勁增長之后,該市場2020年的銷售額持平在171.5億美元。韓國位居市場第三位,增長率高達61%,銷售額達到160.8億美元。
據(jù)SEMI稱,日本和歐洲地區(qū)的年度半導體制造設備支出分別增長了21%和16%,因為這兩個地區(qū)都在從2019年的衰退中恢復過來。在實現(xiàn)連續(xù)三年增長之后,北美地區(qū)2020年的銷售額下降了20%。
SEMI表示,2020年晶圓加工設備的全球銷售額增長了19%,而其他前端細分市場的銷售額增長了4%。組裝和封裝設備在全球所有地區(qū)都顯示出了強勁增長,2020年的市場增長率達到34%,而測試設備的總銷售額則增長了20%。
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