工信部起草《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》

2月5日消息（顏翊）為貫徹落實《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》有關要求，進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎上，工信部會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》（下稱：“《條件》”）。

《條件》明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)需要滿足的條件，所有鼓勵企業(yè)均需在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊。

國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)還需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數的比例不低于50%；年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于6%；年度集成電路設計或EDA工具銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%等。

國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%；擁有核心關鍵技術和自主知識產權，企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關的已授權發(fā)明專利數量不少于10個等。

國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)需要滿足究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%；且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產相關的已授權發(fā)明專利數量不少于5個等。

國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3.5%；年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于80%；企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發(fā)明專利數量不少于5個等。

附《條件》全文：

國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件

（征求意見稿）

根據《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關規(guī)定，現將國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件通知如下：

一、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路設計企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路或電子自動化設計工具（EDA）研發(fā)、設計并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系的月平均職工人數不少于20人，且具有本科及以上學歷的職工人數占企業(yè)月平均職工總人數的比例不低于50%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數的比例不低于50%；

（三）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入（主營業(yè)務收入與其他業(yè)務收入之和，下同）總額的比例不低于6%；

（四）匯算清繳年度集成電路設計或EDA工具銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中自主設計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%，且企業(yè)收入總額不低于（含）1500萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和自主知識產權，企業(yè)擁有與集成電路產品設計相關的已授權發(fā)明專利、布圖設計登記、軟件著作權合計不少于8個；

（六）具有與集成電路設計相適應的規(guī)范軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境和經營場所，且必須使用正版的EDA等軟硬件工具；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

二、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路專用裝備（含關鍵部件，下同）研發(fā)、制造并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；

（三）匯算清繳年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（四）匯算清繳年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）2000萬元；

（五）擁有核心關鍵技術和自主知識產權，企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關的已授權發(fā)明專利數量不少于10個；

（六）具有與集成電路裝備生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；

（七）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

三、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路專用材料研發(fā)、生產并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）符合國家產業(yè)政策；

（三）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?？萍耙陨蠈W歷職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；

（四）匯算清繳年度用于集成電路材料研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于5%；

（五）匯算清繳年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于30%，且企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額不低于（含）1000萬元；

（六）擁有核心關鍵技術和自主知識產權，且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產相關的已授權發(fā)明專利數量不少于5個；

（七）具有與集成電路材料生產相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；

（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

四、《若干政策》所稱國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)，必須同時滿足以下條件：

（一）在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊，從事集成電路封裝、測試并具有獨立法人資格的企業(yè)；

（二）符合國家產業(yè)政策；

（三）匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有大學?？埔陨蠈W歷職工人數占企業(yè)當年月平均職工總人數的比例不低于40%，其中研究開發(fā)人員占企業(yè)當年月平均職工總數的比例不低于20%；

（四）匯算清繳年度研究開發(fā)費用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于3.5%；

（五）匯算清繳年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于80%，且企業(yè)收入總額不低于（含）2000萬元；

（六）擁有核心關鍵技術和自主知識產權，且企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發(fā)明專利數量不少于5個；

（七）具有與集成電路芯片封裝、測試相適應的經營場所、軟硬件設施等基本條件；

（八）匯算清繳年度未發(fā)生嚴重失信行為、重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

五、本條件中所稱研究開發(fā)費用政策口徑，按照《財政部 國家稅務總局 科技部關于完善研究開發(fā)費用稅前加計扣除政策的通知》和《國家稅務總局關于研發(fā)費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》（2017年第40號）的規(guī)定執(zhí)行。

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