蘋果高通聯(lián)發(fā)科明年齊上2nm芯片，新機(jī)或迎漲價(jià)潮

近日，知名博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科已確定采用臺(tái)積電2nm工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn)。由于采用新工藝預(yù)計(jì)成本會(huì)大幅增長(zhǎng)，新機(jī)或許會(huì)迎來(lái)一輪漲價(jià)。不過，今年諸如A19 Pro、驍龍8E2、天璣9500等芯片都使用臺(tái)積電N3P工藝，所以今年新機(jī)應(yīng)該不會(huì)再次漲價(jià)。

博主還回顧了去年的情況，去年新機(jī)漲價(jià)是因?yàn)樾酒状尾捎?nm工藝，像A18 Pro、驍龍8E、天璣9400等芯片均采用臺(tái)積電3nm工藝，價(jià)格基本從3999元漲到了4299元。對(duì)于今年新機(jī)價(jià)格走向，博主認(rèn)為今年情況還好，部分子系產(chǎn)品甚至有降價(jià)的打算。

此前就有傳聞稱蘋果A20將采用臺(tái)積電2nm工藝，博主對(duì)此表示并不意外，同時(shí)透露高通明年也計(jì)劃推出兩款2nm芯片。

在今年下半年，高通會(huì)推出雙旗艦芯片組合——SM8850和SM8845，這兩款芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制造，并且搭載高通Nuvia自研架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科也有相應(yīng)舉措，預(yù)備推出D9500和D9450芯片，同樣采用臺(tái)積電3nm工藝，還采用了ARM全大核架構(gòu)，這種策略較為激進(jìn)。博主補(bǔ)充提到，SM8845直接采用臺(tái)積電N3P工藝，接下來(lái)的新平臺(tái)基本都會(huì)邁進(jìn)3nm時(shí)代，而下一代則會(huì)向2nm進(jìn)軍。

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