美光斥資70億美元在新加坡增建先進封裝廠 預計明年竣工投運

1月9日消息，據(jù)國外媒體報道，半導體巨頭美光科技擴大新加坡制造產(chǎn)能，斥資70億美元興建當?shù)厥讉€高帶寬存儲器先進封裝廠，生產(chǎn)AI所需的先進半導體產(chǎn)品。

據(jù)報道，美光新工廠周三開始動工，預計2026年竣工投運，并在2027年開始為公司的總體產(chǎn)能做出貢獻。

美光科技新建的高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，簡稱HBM）先進封裝廠，預計能為當?shù)貏?chuàng)造1400個就業(yè)機會。美光目前在新加坡有9000名雇員。

公開資料顯示，高帶寬存儲器在AI領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，它通過提升數(shù)據(jù)傳輸速度、支持更大規(guī)模的AI模型、提高能效以及解決內(nèi)存墻問題，為AI的發(fā)展提供了強有力的支持。

周三收盤，美光科技(NASDAQ:MU)股價下跌2.45%99.41美元，總市值約1107.60億美元。

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