3月13日消息,半導(dǎo)體巨頭英特爾任命行業(yè)資深人士陳立武(Lip-Bu Tan)為新任首席執(zhí)行官。此番動作距離前任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)退休并卸任董事會職務(wù)僅三個月。在此期間,英特爾首席財務(wù)官大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)與客戶關(guān)系執(zhí)行副總裁米歇爾·約翰斯頓·霍爾特豪斯(Michelle Johnston Holthaus)曾擔(dān)任臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官,共同執(zhí)掌公司。
陳立武此前曾擔(dān)任楷登電子(Cadence Design Systems)首席執(zhí)行官,這次加入英特爾并重返董事會,正值這家芯片巨頭的關(guān)鍵時期。過去幾年,英特爾堪稱“命運多舛”。
2021年2月份蓋爾辛格接任首席執(zhí)行官時,英特爾已經(jīng)陷入困境,在半導(dǎo)體競爭中遠遠落后于同行。彼時公司仍在承受錯失智能手機革命機遇的陣痛,更因為芯片制造戰(zhàn)略失誤陷入困境。
當時也是半導(dǎo)體行業(yè)整體頗具看點的時期。2020年底,行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)大量整合:AMD以350億美元收購賽靈思(Xilinx),亞德諾(Analog)用210億美元吞并美信(Maxim)等。
那么,蓋爾辛格在英特爾的最后任期內(nèi)表現(xiàn)如何?
蓋爾辛格上任伊始便迅速采取大動作,推出名為IDM(集成器件制造)的現(xiàn)代化計劃。計劃的第一階段是投資200億美元在亞利桑那州建設(shè)兩座新的芯片制造工廠,旨在提升英特爾在美國乃至全球的芯片生產(chǎn)能力。
2022年,公司宣布實施IDM計劃的第二階段,采取三管齊下的芯片制造策略:自建產(chǎn)線、第三方代工,并開放代工服務(wù)。公司還計劃以54億美元收購高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor),強化英特爾的定制代工服務(wù)。然而,這筆交易因監(jiān)管障礙于2023年夏天宣告流產(chǎn)。當時有報道指出,這筆并購未能成行,將對公司現(xiàn)代化計劃產(chǎn)生嚴重影響。2024年9月份,英特爾采取措施將芯片代工部門Intel Foundry轉(zhuǎn)為獨立子公司。
蓋爾辛格任職末期,英特爾尤為動蕩。自2024年初至蓋爾辛格12月份離任,公司股價暴跌約50%。2024年第二季度業(yè)績慘淡后,英特爾于8月份宣布計劃裁員15%,涉及約1.5萬人。當時蓋爾辛格表示,公司未能像競爭對手那樣把握住人工智能浪潮,且員工數(shù)量冗余嚴重。
自蓋爾辛離任以來,公司再次推遲俄亥俄州芯片工廠的開工計劃,F(xiàn)alcon Shores AI芯片項目也被擱置。
然而,隨著陳立武接任首席執(zhí)行官,公司局勢或許正在向好。英特爾已與美國商務(wù)部敲定協(xié)議,通過美國《芯片與科學(xué)法案》獲得78.65億美元的半導(dǎo)體制造補助;第四季度財報電話會議顯示,其中22億美元已經(jīng)到賬。Arc B580顯卡憑借優(yōu)異性能引發(fā)市場熱捧,首批庫存迅速售罄。(辰辰)
陳立武簡歷
1959年:出生于馬來西亞柔佛州,新加坡長大,馬來西亞華人后裔。
1970年代:獲南洋大學(xué)物理學(xué)學(xué)士,麻省理工學(xué)院(MIT)核工程碩士。
1979年:因三哩島核事故影響,放棄MIT核工程博士項目,轉(zhuǎn)讀舊金山大學(xué)MBA。
職業(yè)生涯
1987年創(chuàng)立風(fēng)險投資公司華登國際(Walden International),被《福布斯》譽為“亞洲風(fēng)投先驅(qū)”。
2004年加入全球電子設(shè)計巨頭楷登電子董事會,2008年金融危機期間臨危出任臨時聯(lián)席CEO,次年正式擔(dān)任總裁兼CEO,開啟十年任期。任內(nèi)實現(xiàn)扭虧為盈,主導(dǎo)3.8億美元收購Tensilica,2017年卸任總裁,2021年卸任CEO。
2022年加入英特爾董事會,2024年卸任董事職務(wù)。2025年3月,接任首席執(zhí)行官,成為這家半導(dǎo)體巨頭首位亞裔華人掌舵者。
- 英特爾迎來新掌門,陳立武能否力挽狂瀾
- 安森美擬以每股35.10美元現(xiàn)金收購Allegro MicroSystems
- ASML發(fā)布2024年財報:凈利潤同比下降3.4%,增長面臨挑戰(zhàn)
- 特朗普:應(yīng)當廢除《芯片法案》 這毫無意義
- 臺積電在美投資千億美元仍難逃關(guān)稅大棒?專家:很難實施
- 美國微芯科技宣布裁員2000人,以應(yīng)對汽車芯片需求放緩
- 英特爾18A工藝受關(guān)注:英偉達、博通測試,代工市場懸念待解
- 12.5Gbps超高速!高通X85引領(lǐng)5G-A新時代
- 玄鐵首款服務(wù)器級CPU下月交付,加快布局“高性能+AI”RISC-V全鏈路
- 玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責(zé)任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。