AMD發(fā)布最強(qiáng)GPU芯片MI300X，挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片“鐵王座”

極客網(wǎng)·芯片6月14日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，AMD發(fā)布了其最先進(jìn)的用于人工智能的GPU芯片MI300X，并稱將于今年晚些時(shí)候向部分客戶供貨。

這意味著，作為GPU雙雄之一的AMD，在人工智能領(lǐng)域沉寂多時(shí)后，正式向“鐵王座”上的英偉達(dá)發(fā)起了挑戰(zhàn)，后者目前占據(jù)了AI芯片市場(chǎng)80%的份額。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在舊金山舉行的發(fā)布會(huì)上表示，MI300X芯片擁有192 GB內(nèi)存，超過英偉達(dá)目前的所有芯片。極客網(wǎng)了解到，英偉達(dá)目前最先進(jìn)的H100芯片只支持120GB內(nèi)存。

對(duì)于處理ChatGPT等大型AI系統(tǒng)，內(nèi)存是衡量芯片的關(guān)鍵性能指標(biāo)。而除了超大的內(nèi)存，MI300X芯片還擁有5.2TB/秒的帶寬和896GB/秒的Infinity Fabric總線帶寬。

AMD稱，MI300X提供的HBM密度最高是英偉達(dá)AI芯片H100的2.4倍，其HBM帶寬最高是H100的1.6倍。蘇姿豐在發(fā)布會(huì)介紹，單個(gè)MI300X可以支持800億個(gè)參數(shù)的Hugging Face AI模型運(yùn)行。這意味著，AMD的芯片可以運(yùn)行比英偉達(dá)芯片更大的模型。

更進(jìn)一步，AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺(tái)，它擁有八個(gè)MI300X，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OCP設(shè)計(jì)，提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存，可以滿足更大參數(shù)規(guī)模的模型訓(xùn)練，以與英偉達(dá)的類似集群產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。

蘇姿豐稱：“毫無疑問，在可預(yù)見的未來，人工智能將成為芯片消費(fèi)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。”在交貨方面她補(bǔ)充強(qiáng)調(diào)，客戶將在第三季度獲得樣品芯片，產(chǎn)量將在年底前提升。

蘇姿豐最近接受媒體采訪多次毫不掩飾想要挑戰(zhàn)英偉達(dá)壟斷地位。此番隨著MI300X的發(fā)布，AMD似乎“紙面上”具備了與后者一較高下的實(shí)力。當(dāng)然具體成效如何，還有待時(shí)間的檢驗(yàn)。

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