XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025，芯翼信息科技彰顯中國芯片設(shè)計創(chuàng)新實力

2025年2月16日至20日，國際固態(tài)電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）在美國舊金山萬豪Marquis酒店隆重舉行。芯翼信息科技憑借其基于XY4100LD產(chǎn)品的創(chuàng)新研究成果，成為中國大陸唯一入選工業(yè)界論文的公司，與三星、聯(lián)發(fā)科、英特爾、臺積電等全球科技巨頭共同出席此次大會，展現(xiàn)了中國芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。

作為全球集成電路領(lǐng)域最具影響力的學術(shù)會議，ISSCC被譽為集成電路行業(yè)的“奧林匹克”，每年吸引全球頂尖企業(yè)和學術(shù)機構(gòu)參與。今年，ISSCC共收到914篇論文投稿，創(chuàng)歷史新高，但錄用率僅為26.9%，僅有14個國家的96個機構(gòu)的246篇論文成功入選。

XY4100LD：引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)革新

芯翼信息科技在會上發(fā)表了主題為《A28nm Multimode Multiband RF Transceiver with Harmonic-Rejection TX and Spur-Avoidance RX Supporting LTE Cat.1bis》的演講。此次入選的論文聚焦于其自主研發(fā)的XY4100LD芯片，該產(chǎn)品是一款專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用設(shè)計的高性能、超低功耗4G LTE Cat.1 bis SoC。

XY4100LD的核心競爭力：

QFN封裝：采用低成本QFN封裝的LTECat.1bis芯片解決方案，相較行業(yè)普遍采用的傳統(tǒng)BGA封裝具有巨大的優(yōu)勢。在采用QFN封裝基礎(chǔ)上，電路技術(shù)的創(chuàng)新、性能和芯片面積上都相當出色和具有競爭力。

超低功耗設(shè)計：XY4100LD采用了先進的低功耗架構(gòu)，能夠在極低的功耗下實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)處理，特別適合需要長時間運行的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能表計、智能消防、智能支付、智能交通、共享經(jīng)濟、定位追蹤等。

高性能通信能力：XY4100LD應(yīng)用子系統(tǒng)采用國產(chǎn)RISC-V處理器，內(nèi)置16KB指令Cache/16KB數(shù)據(jù)Cache，具有完全開放的處理器內(nèi)核和獨立的內(nèi)存空間，快速的喚醒響應(yīng)時間。XY4100LD在復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下依然能夠保持穩(wěn)定的連接性能，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃院蛯崟r性。同時芯片內(nèi)部集成了多種通信協(xié)議，降低客戶產(chǎn)品的開發(fā)難度。

高集成度與小型化：XY4100LD集成了射頻、基帶、電源管理等多個模塊，顯著降低了外圍電路的復(fù)雜度，同時縮小了芯片尺寸，為終端設(shè)備的小型化和輕量化提供了可能。

強大的安全性能：針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全需求，XY4100LD內(nèi)置了多層次的安全防護機制，包括硬件加密、安全啟動、防篡改等功能，確保數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

XY4100LD SoC的推出為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供了更具競爭力的解決方案。

芯翼信息科技：中國大陸唯一入選的工業(yè)界（類別）公司

ISSCC作為全球集成電路領(lǐng)域的頂級會議，其論文錄用標準極為嚴格，入選的論文代表了全球芯片設(shè)計領(lǐng)域的最前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果。此次XY4100LD論文入選ISSCC，是芯翼信息科技在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)上的重要里程碑，也標志著中國芯片設(shè)計企業(yè)在全球舞臺上正逐步嶄露頭角。

作為中國大陸唯一入選的工業(yè)界（類別）公司，芯翼信息科技展示了在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位，也展現(xiàn)了中國芯片設(shè)計企業(yè)在全球集成電路行業(yè)中的競爭力，進一步提升了公司在國際市場的品牌影響力，為拓展海外市場奠定堅實基礎(chǔ)。

未來，公司將進一步加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品線，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的芯片解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展。

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