12月25日消息（水易）近日，光通信市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting在最新的市場(chǎng)報(bào)告中指出，AI驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)未來(lái)5年高速線纜的銷售額將增長(zhǎng)兩倍之多，到2029年將達(dá)到67億美元。
有源電纜（AEC）和有源銅纜（ACC）的市場(chǎng)份額將逐漸超過(guò)無(wú)源直連銅纜（DAC）。與DAC相比，AEC和ACC的傳輸距離更長(zhǎng)，厚度更薄。ACC的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是延遲更低，這對(duì)人工智能集群至關(guān)重要。
不過(guò)，LightCounting指出，到2029年，DAC仍將占高速電纜總出貨量的50%。由于DAC無(wú)源，因此是數(shù)據(jù)中心提高能效的默認(rèn)連接解決方案。對(duì)于人工智能集群而言，最大限度地降低功耗最為關(guān)鍵。英偉達(dá)的策略就是盡可能多地部署銅纜，絕對(duì)必要時(shí)才使用光纜。
隨著人工智能技術(shù)的不斷演進(jìn)，英偉達(dá)和許多其他公司面臨的下一個(gè)挑戰(zhàn)是如何將高帶寬互連擴(kuò)展到單機(jī)架之外。將 GPU集群從36-72顆芯片擴(kuò)展到500-1000顆芯片是加速人工智能訓(xùn)練的最佳選擇。在未來(lái)3年內(nèi)，即使是推理集群也可能需要多達(dá)1000顆GPU才能支持更大參數(shù)的模型訓(xùn)練。
Meta目前使用ACC將兩個(gè)機(jī)架上的GPU互連，每個(gè)機(jī)架上有36顆GPU，但這種方法可能無(wú)法擴(kuò)展到更多機(jī)架和更高的GPU數(shù)量。
LightCounting認(rèn)為，CPO可能是在4-8機(jī)架系統(tǒng)中提供數(shù)萬(wàn)個(gè)高速互連器件的唯一選擇。下圖比較了到2029年，1.6T線纜類和傳輸距離50m的1.6T CPO端口的出貨量占比。
LightCounting表示，CPO的有限部署應(yīng)該很快就開始。到2028-2029年，CPO極有可能成為1.6T及更高速互連的可行選擇。LightCounting的預(yù)測(cè)還包括3.2T CPO端口的出貨，預(yù)計(jì)到2029年將超過(guò)1000萬(wàn)個(gè)，這其中還不包括IB和以太網(wǎng)連接所需的光模塊。
LightCounting認(rèn)為，部署傳輸距離50m的CPO不會(huì)減少可插拔光模塊或任何高速線纜的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。它將NVLink連接從板載或銅纜背板擴(kuò)展到多機(jī)架配置，這確實(shí)是光互連的一個(gè)新市場(chǎng)。
業(yè)內(nèi)專家指出，光模塊速率持續(xù)升級(jí)，在功耗控制、單比特傳輸成本優(yōu)化、傳輸時(shí)延等方面對(duì)光模塊提出了更高的要求，發(fā)展低成本、低功耗和低時(shí)延的高速光模塊勢(shì)在必行。
CPO提出的初衷主要是降低功耗，但是由于客戶對(duì)可靠性和可維護(hù)性等問題的擔(dān)心，以及可插拔技術(shù)路線的進(jìn)步（單通道達(dá)到200Gb/s、LPO低功耗方案等），使得CPO的規(guī)模商用進(jìn)程一直在往后推遲。
不過(guò)，AI發(fā)展勢(shì)頭迅猛，開放計(jì)算全球峰會(huì) 2024（OCP 2024）期間，產(chǎn)業(yè)界表示CPO離現(xiàn)實(shí)更近了一步。也有專家認(rèn)為，800G/1.6T會(huì)有更多LPO/LRO的創(chuàng)新，到了3.2T以上會(huì)走向CPO。
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