走出奧斯汀 上海迎來(lái)首次Silicon Labs開(kāi)發(fā)者大會(huì)

10月28日消息（艾斯）從2020年舉辦首屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)至今，Silicon Labs（芯科科技）在2024年迎來(lái)了這一聚集生態(tài)合作伙伴盛會(huì)的重大轉(zhuǎn)折——不僅走出了其總部所在地奧斯汀，更是在全球4個(gè)不同城市分別舉辦了四場(chǎng)，且從最初的線(xiàn)上會(huì)議全部轉(zhuǎn)為線(xiàn)下實(shí)體活動(dòng)，使得更多的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)參與者能夠面對(duì)面進(jìn)行直接的深入溝通和交流。

C114了解到，“Where innovation meets implementation”是今年Works With大會(huì)的主題，意在進(jìn)一步推動(dòng)創(chuàng)新與實(shí)施的結(jié)合。Silicon Labs首次Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)線(xiàn)下活動(dòng)其中一站選擇了上海，這不僅是對(duì)中國(guó)市場(chǎng)重要性的肯定，也是這家All in IoT的半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)深耕多年所具號(hào)召力的體現(xiàn)。

Silicon Lab總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson在本次活動(dòng)主題演講中就指出，“對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和連接經(jīng)濟(jì)來(lái)說(shuō)，中國(guó)代表著一個(gè)巨大的機(jī)會(huì)。中國(guó)是全球創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，并且一直走在進(jìn)步的前沿，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)方面。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)3000億美元，占據(jù)四分之一以上的全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。在全球范圍內(nèi)，對(duì)邊緣連接設(shè)備的需求正在增長(zhǎng)，中國(guó)正在引領(lǐng)這一趨勢(shì)?！?/p>

Works With全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)最核心議題

在上海站活動(dòng)舉辦前夕的媒體交流活動(dòng)上，Silicon Labs多位重要高管接受了媒體采訪，針對(duì)該公司在全球及亞太市場(chǎng)的最新業(yè)務(wù)進(jìn)展、取得的成績(jī)和發(fā)展策略進(jìn)行了深入解讀與分享。

Silicon Labs亞太區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘談到，“Works With始于2020年，一開(kāi)始主題主要圍繞智能家居，后來(lái)逐漸加入智慧城市、Amazon Sidewalk，到了今年則新增加入了互聯(lián)健康，可以說(shuō)涵蓋了整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最核心的議題。”尤其值得一提的是，在上海Works With大會(huì)上，Silicon Labs舉辦了關(guān)于藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN的技術(shù)研討和實(shí)作培訓(xùn)，在這四個(gè)技術(shù)方向上展開(kāi)專(zhuān)項(xiàng)深度研討，使參會(huì)者能夠?qū)@些技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用有更為直觀的了解。

無(wú)疑，Works With主題內(nèi)容的不斷增加與豐富，伴隨的也是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的持續(xù)變化與焦點(diǎn)重塑。

在智能家居領(lǐng)域，從兩年前CSA（連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）發(fā)布Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始，全球智能家居行業(yè)圍繞Matter的實(shí)際落地開(kāi)展了前所未有的積極行動(dòng)，中國(guó)廠商亦是其中非常關(guān)鍵的組成部分。作為CSA的重要成員之一，Silicon Labs是Matter的主要代碼貢獻(xiàn)者之一。王祿銘告訴我們，目前Matter在海外市場(chǎng)已經(jīng)逐漸成型，但他亦直言其中存在一些挑，包括相關(guān)認(rèn)證產(chǎn)品數(shù)量不少，但實(shí)際在市場(chǎng)上進(jìn)行鋪開(kāi)銷(xiāo)售可能尚需時(shí)間，這其中牽涉Hyperscalers之間的相互兼容緊密合作與保持獨(dú)特能力的均衡。

在智慧城市領(lǐng)域，Silicon Labs的Wi-SUN解決方案正在國(guó)際市場(chǎng)穩(wěn)步收獲客戶(hù)。作為其瞄準(zhǔn)LPWAN市場(chǎng)的野心之作，Silicon Labs中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍介紹到，Wi-SUN技術(shù)如今在包括印度、日本和巴西等市場(chǎng)獲得了快速的份額增長(zhǎng)，尤其在智能電表和綠色能源等領(lǐng)域。Wi-SUN不僅具備支持Sub-GHz頻段高速數(shù)據(jù)傳輸和采用電池供電的低功耗特性，同時(shí)有著非常靈活的可擴(kuò)展性，相較于NB-IoT和LoRa等技術(shù)也具備更低的成本。

在互聯(lián)健康領(lǐng)域，藍(lán)牙芯片技術(shù)成為了Silicon Labs在部分細(xì)分領(lǐng)域快速成長(zhǎng)的關(guān)鍵。除了已經(jīng)斬獲全球五成以上市場(chǎng)份額的“電子標(biāo)簽”外，近幾年該公司在互聯(lián)健康市場(chǎng)中的隨身血氧儀CGM領(lǐng)域也取得了斐然的成績(jī)。周巍表示，未來(lái)CGM的用戶(hù)群將會(huì)逐漸擴(kuò)大，中國(guó)市場(chǎng)今年在這方面剛剛起量，國(guó)內(nèi)Top廠商都已推出相關(guān)產(chǎn)品，明年則有望迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

Matt Johnson表示，人工智能（AI）正迅速成為關(guān)鍵的增長(zhǎng)催化劑，它將使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在未來(lái)10年內(nèi)超過(guò)1000億臺(tái)?；诖?，AI能力在Silicon Labs即將推出的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)中得到了顯著的提升。實(shí)際上，C114獲悉，在前兩代平臺(tái)的基礎(chǔ)上，Silicon Labs第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái)同時(shí)在連接性、計(jì)算能力、安全性和智能化等方面進(jìn)行了大幅升級(jí)。

在連接性方面：完整的第三代平臺(tái)產(chǎn)品組合將包括數(shù)十種產(chǎn)品，涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何事物。第三代平臺(tái)的首款產(chǎn)品配有靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，能夠在三個(gè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)真正的并發(fā)，并具有微秒級(jí)的信道切換能力。

在計(jì)算能力方面：第三代平臺(tái)產(chǎn)品將采用多核設(shè)計(jì)，配有Arm Cortex-M應(yīng)用處理器和用于射頻和安全子系統(tǒng)的專(zhuān)用協(xié)處理器，以及部分型號(hào)配備的專(zhuān)用高性能機(jī)器學(xué)習(xí)子系統(tǒng)。憑借可擴(kuò)展性超強(qiáng)的存儲(chǔ)器架構(gòu)，再加上Cortex-M處理器，第三代平臺(tái)產(chǎn)品可支持復(fù)雜的應(yīng)用和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

在安全性方面：所有第三代平臺(tái)產(chǎn)品都將支持Silicon Labs Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗(yàn)證等其他功能，可支持設(shè)備和云之間的可信通信。第三代平臺(tái)產(chǎn)品還將擁有極其安全的存儲(chǔ)器接口，從而在入侵者獲得物理訪問(wèn)權(quán)限時(shí)可以對(duì)其主要攻擊方向之一進(jìn)行加固防護(hù)，并保護(hù)設(shè)備制造商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第三代平臺(tái)還將采用美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院最近發(fā)布的后量子加密標(biāo)準(zhǔn)。

在智能化方面：第三代平臺(tái)產(chǎn)品將采用Silicon Labs的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算從主CPU卸載到專(zhuān)門(mén)的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無(wú)線(xiàn)設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升高達(dá)100倍，同時(shí)大幅降低功耗。

據(jù)悉，首款Silicon Labs第三代平臺(tái)SoC目前正在接受客戶(hù)試用，更多信息將于2025年上半年公布。不過(guò)，王祿銘強(qiáng)調(diào)，盡管第三代平臺(tái)即將推出，但這并不意味著其前兩代產(chǎn)品的生命周期已經(jīng)結(jié)束。2025年，Silicon Labs第二代平臺(tái)還將推出更多產(chǎn)品，第一代平臺(tái)、第二代平臺(tái)和第三代平臺(tái)將并存，為數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供功能強(qiáng)大且全面的產(chǎn)品。

而之所以推出這樣高度集成的無(wú)線(xiàn)解決方案，則是基于Silicon Labs對(duì)于未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的前瞻判斷。Silicon Labs目睹了工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域中令人難以置信的快速應(yīng)用，推動(dòng)全球的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新快速增加，尤其是在中國(guó)，可靠、強(qiáng)大的跨協(xié)議和跨標(biāo)準(zhǔn)連接，是提高效率、降低成本和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。

“邊緣需要多種無(wú)線(xiàn)連接設(shè)備去做很多不同的事情。我們支持采用不同協(xié)議的原因在于，它們?cè)诓煌矫嬗兄髯猿錾谋憩F(xiàn)，但卻需要很好地在一起協(xié)同工作。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年甚至幾十年內(nèi)會(huì)有更多設(shè)備需要解決互操作性問(wèn)題，其價(jià)值是巨大的，各種協(xié)議之間可靠的低功耗連接，如藍(lán)牙、ZigBee和Wi-Fi等，對(duì)消費(fèi)者的采用至關(guān)重要。”Matt Johnson在演講中強(qiáng)調(diào)。

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