北京時間4月16日下午消息（蔣均牧）美國商務(wù)部公布了授予三星至多64億美元補貼的計劃，以擴大其半導體制造能力，作為減少對外國制造芯片依賴的持續(xù)努力的一部分。
除了《芯片與科學法案》的直接資助外，美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）表示，三星預(yù)計未來幾年將在其位于得克薩斯州的設(shè)施上投資超過400億美元。
他指出，三星將受益于至多4000萬美元的《芯片與科學法案》資助，用于培訓和發(fā)展當?shù)貏趧恿?。該項目將在未來五年?nèi)創(chuàng)造1.7萬個建筑崗位和超過4500個制造業(yè)崗位。
計劃中的得克薩斯州半導體生態(tài)系統(tǒng)將包括兩座邏輯芯片制造廠、一個研發(fā)中心、一座先進封裝廠和一座現(xiàn)有設(shè)施的擴建。
新工廠生產(chǎn)的芯片將用于通信、汽車和國防工業(yè)，以及高性能計算和人工智能。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，三星將在美國生產(chǎn)的芯片“是我們從AI到高性能計算和5G通信的最先進技術(shù)的重要組成部分”。
三星獲得的資助是《芯片與科學法案》的第三大資助，僅次于臺積電的66億美元和英特爾的85億美元。
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