8月9日消息（南山）臺積電對外宣布，公司董事會已批準在德國德勒斯登投資半導體工廠的計劃。臺積電將與三家歐洲本土公司——博世、英飛凌和恩智浦共同成立合資公司ESMC，臺積電持股70%，其余三家各持股10%。
這是臺積電在歐洲規(guī)劃建造的第一座晶圓廠。此前在中國大陸、美國、日本等地均有晶圓廠在運營或建造中。
這座晶圓廠計劃投資超過100億歐元。其中，臺積電董事會核準于不超過34.999億歐元投資額度。
能以相對較低的投資獲得70%的控股權(quán)，得益于歐洲尤其是德國的大力補助。據(jù)悉，這座12英寸晶圓廠設(shè)立在德國德雷斯頓，以支持該地區(qū)快速增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的晶圓代工產(chǎn)能需求。德國已同意從政府的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中拿出50億歐元用于資助建設(shè)該工廠。
此前歐盟已經(jīng)批準了一項430億歐元的補貼計劃，到2030年將其芯片制造能力翻一番，以追趕亞洲和美國。這座晶圓廠的建造以及相關(guān)補貼，據(jù)信是其中的重要組成部分。
臺積電總裁魏哲家表示：“本次在德勒斯登的投資展現(xiàn)了臺積公司致力于滿足客戶策略能力和技術(shù)需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關(guān)系。歐洲對于半導體創(chuàng)新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創(chuàng)新引入我們的先進硅技術(shù)中。”
這座晶圓廠目標于2027年底投產(chǎn)，預計月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，可提供臺積電28/22納米平面CMOS工藝和16/12納米FinFET工藝。
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