12月23日消息（林想）來自龍芯中科官方消息顯示，龍芯中科近日完成32核龍芯3D5000初樣芯片驗證。
資料顯示，龍芯3D5000通過芯粒（Chiplet）技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。
龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超過300W@2.2GHz。單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實測分值分別超過400分和800分，預(yù)計四路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base分值可以達(dá)到1600分。
龍芯3D5000的推出，標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國內(nèi)領(lǐng)先行列。龍芯中科正在進(jìn)行龍芯3D5000芯片產(chǎn)品化工作，預(yù)計將在2023年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。
- 華工科技：全系列AI光模塊訂單還在激增
- 私有5G無線網(wǎng)絡(luò)會成為下一個熱門話題嗎？
- 11地“先飛” 浙江低空經(jīng)濟(jì)“先飛區(qū)”試點名單公布
- 量子人工智能：如何重塑商業(yè)世界的未來？
- Counterpoint：Q1全球智能手機(jī)出貨量同比增長3% 三星重奪第一
- 應(yīng)對人工智能能量峰值：基礎(chǔ)設(shè)施升級的必要性與路徑
- 技術(shù)革新：量子計算存儲與內(nèi)存
- 連接未來：物聯(lián)網(wǎng)如何塑造智慧城市生活
- 量子計算：供應(yīng)鏈管理的未來變革者
- 生成式人工智能與云計算：數(shù)據(jù)分析師的下一個重大飛躍
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
