(易歡)當(dāng)下,我們正處于由云計算、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、5G 和 AI 驅(qū)動的高性能計算大周期中,每個領(lǐng)域都需要并想要更多的計算能力,尤其是居于當(dāng)今世界中心的5G與通信基礎(chǔ)設(shè)施,對計算要求更加突出。作為全球高性能和自適應(yīng)計算的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),AMD正在布局整個5G無線電的全鏈路市場,從無線電到DU到CU到5G的核心網(wǎng)絡(luò),都可以滿足客戶的高性能計算需求。
“AMD的自適應(yīng)計算能力在通信領(lǐng)域非常有領(lǐng)導(dǎo)力,目前已經(jīng)部署于7大5G無線設(shè)備制造商中的6家?!?AMD數(shù)據(jù)中心及通信事業(yè)部高級業(yè)務(wù)總監(jiān)Gilles Garcia坦言。然而,AMD并不止步于此,一直在不斷探索突破。Gilles Garcia在近日的媒體溝通會上表示,過去一年多的時間里,AMD做了很多5G網(wǎng)絡(luò)方面的合作發(fā)布,并就其在5G網(wǎng)絡(luò)部署方面的最新進(jìn)展和成果進(jìn)行了分享。
AMD數(shù)據(jù)中心及通信事業(yè)部高級業(yè)務(wù)總監(jiān)Gilles Garcia
全鏈路助力客戶應(yīng)對計算挑戰(zhàn)
眾所周知,5G RAN、5G核心網(wǎng)絡(luò)以及蜂窩基站的發(fā)展和應(yīng)用給5G運(yùn)營商以及系統(tǒng)供應(yīng)商都帶來了極大的挑戰(zhàn)。在RU層面,5G 3GPP引入了非常復(fù)雜的元素,供應(yīng)商用不同的無線電配置如小蜂窩、4T4R、8T8R、大規(guī)模MIMO甚至兩三個頻帶的無線電等來完成相應(yīng)的工作,這給高能效的無線電計算帶來了非常大的挑戰(zhàn)。
在DU分布式單元層面,可以看到現(xiàn)在的無線電在配置和計算能力方面也給DU帶來了極大的復(fù)雜性。在Gilles Garcia看來,前傳領(lǐng)域是計算要求非常突出的領(lǐng)域,由于有很多數(shù)據(jù)要從無線電進(jìn)入到分布式單元,因此在處理數(shù)據(jù)方面的計算要求也比以前提高很多。
在CU集中式單元層面,有很多安全方面的要求,比如,CU匯合DU這種高性能的匯總在安全方面也給計算要求帶來很多壓力,用戶必須要對CU的安全功能進(jìn)行大量的計算處理,因此,集中式單元也是計算要求突出的重要領(lǐng)域。
在核心網(wǎng)絡(luò)層面,由于目前在5G市場普遍采用的都是虛擬RAN,它具備容器化和編排方面的功能,這就要求廠商在5G核心網(wǎng)絡(luò)方面有非常高的計算能力。此外,虛擬RAN又要支持多個供應(yīng)商,因此也需要很高的集成度和互操作性。
要應(yīng)對這些挑戰(zhàn),高性能、高能效的處理器、加速器還有器件就非常必要,只有這樣才能滿足RU、DU、CU和5G核心網(wǎng)的要求。AMD作為全球高性能和自適應(yīng)計算的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),在整個5G無線電的全鏈路市場都有布局,從無線電到DU到CU到5G的核心網(wǎng)絡(luò),都有不同的器件和產(chǎn)品可以滿足客戶不同功能的需求。
從AMD賽靈思在5G方面的產(chǎn)品路線可以看到,AMD從2018年開始推出RFSoC第一代和第三代,2020年AMD推出了RFSoC DFE,實(shí)現(xiàn)了以ASIC為基礎(chǔ)的80%的優(yōu)化,最高能達(dá)到400兆赫的瞬時帶寬,有非常高的集成度和非常低的功耗。“根據(jù)我們的路線圖,下一代的DFE,我們會推出7納米級的產(chǎn)品,它的計算能力會達(dá)到原來的兩倍,并且還會融入AI引擎?!?Gilles Garcia透漏稱。
他進(jìn)一步介紹,這個器件的系列主要是滿足客戶在波束成型和基帶方面的需求?!拔覀兊腣ersal 7納米系列的Versal AI平臺主要是支持64T64R的一個大規(guī)模MIMO的波束成型,另外,我們引腳對引腳的一個VC1702主要是支持32T32R這樣大規(guī)模MIMO的波束成型。這兩個器件已經(jīng)向客戶推出,并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)?!?/p>
在DU、CU和5G核心網(wǎng)絡(luò)方面,AMD的EPYC處理器可以說是相關(guān)服務(wù)器最佳的CPU選擇,不僅如此,AMD賽靈思加速板的性能也可以很好的服務(wù)于DU、CU和5G核心網(wǎng)絡(luò)。值得一提的是,AMD和賽靈思的無線電技術(shù)和器件在IoT物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用上也非常合適。“當(dāng)然,并不是說我們的技術(shù)會支持所有的IoT,但我們的技術(shù)非常靈活能實(shí)現(xiàn)非常低的功耗,可以支持工業(yè)4.0機(jī)器人的應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用?!?/p>
AMD平臺和器件在市場廣受好評
AMD強(qiáng)大的技術(shù)能力以及產(chǎn)品也得到了市場的高度認(rèn)可。在不久前舉辦的印度移動大會上,AMD重點(diǎn)展示了與從無線電到應(yīng)用的一些合作案例,比如與合作伙伴 Arraycomm 打造具備 L1 Lookaside 加速的集中式單元/分布式單元 ,其中采用了AMD 服務(wù)器、AMD 賽靈思加速技術(shù)、Arraycomm 軟件堆棧/前傳網(wǎng)關(guān)/無線電 (AMD 賽靈思技術(shù))等。
此外,還與印度本土合作伙伴在印度打造5G 核心網(wǎng)到無線電、與印度 5G 軟件堆棧合作伙伴打造 5G 核心網(wǎng)到無線電以及 UE Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)、與北美的合作伙伴展示5G核心網(wǎng)絡(luò)等,這些都是由合作伙伴提供軟件堆棧,采用AMD技術(shù)的生態(tài),就可以為系統(tǒng)的供應(yīng)商和運(yùn)營商提供更多的選項幫助他們實(shí)施RAN和ORAN。
不僅如此,在北美的世界移動通信大會期間,AMD也展示了一些最新的成果案例。例如,OAI的5G NR 獨(dú)立組網(wǎng)開源系統(tǒng)采用的是AMD服務(wù)器以及AMD賽靈思電信加速器卡、北美加速卡合作伙伴采用AMD的服務(wù)器帶來卓越的 5G UPF 性能、北美客戶 CNF(云原生網(wǎng)絡(luò)功能)與 AMD 攜手展示 EPYC 性能與能效等。
“通過這些案例,AMD展示了自身端到端的生態(tài)能力,RAN從5G核心網(wǎng)絡(luò)一直覆蓋到無線電,都是使用AMD的技術(shù)平臺,并且收獲了非常廣泛的好評,通過推進(jìn)生態(tài)布局,AMD可以讓客戶選擇最好的合作伙伴來滿足在RAN方面所有層次的需求。”Gilles Garcia講到。
最新的成果是,12月1日,AMD和 Viettel High Tech宣布,由 Viettel 實(shí)施、采用 AMD 賽靈思 Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件的 5G 移動網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)場試驗部署成功完成。作為越南最大的、服務(wù)于超過 1.3 億客戶的電信運(yùn)營商,Viettel High Tech 在運(yùn)用 AMD 無線電技術(shù)進(jìn)行此前的 4G 部署方面擁有豐富歷史,目前正采用新型 5G 遠(yuǎn)程無線電頭端( RRH )加速全新網(wǎng)絡(luò)。Viettel 的最新 5G 移動網(wǎng)絡(luò)旨在滿足全球移動用戶對容量和性能日益增長的需求,預(yù)計將于 2022 年底完成部署。
據(jù)悉,AMD 是 Viettel 自主 5G 無線電開發(fā)的專屬無線電單元( RU )芯片供應(yīng)商。在成功完成首次現(xiàn)場試驗后,賽靈思 MPSoC 將被部署到另外 300 個 8T8R 宏站和 900 個 5G 無線電中。此外,賽靈思 Zynq UltraScale+ MPSoC 還被 Viettel 選中,用于其首代 64T64R 大規(guī)模 MIMO( Massive MIMO )無線電,該無線電現(xiàn)正為現(xiàn)場試驗進(jìn)行優(yōu)化。Viettel 正在開發(fā)的下一代無線電仍將采用賽靈思 Zynq UltraScale+ RFSoC 技術(shù),以提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度和更高性能。
談及Viettel下一代也選擇RFSoC的原因,Gilles Garcia毫不避諱的講到,集成度和低功耗是很大的因素。比如,AMD的RFSoC DFE,用單一的器件就能夠把全部的射頻功能集合到一個無線電當(dāng)中,并且我們的RFSoC支持8T8R,還對DFE進(jìn)行了優(yōu)化,可以把DIC和ADC都集成到一起,集成度高的同時功耗也會降低很多,性能也會有所提升。另外,運(yùn)營商也需要進(jìn)行頻段方面的匯總,通過這樣的方式能夠?qū)崿F(xiàn)最終用戶和網(wǎng)絡(luò)性能的提升, Viettel通過高集成度可以做非常緊湊且低功耗的無線電設(shè)計。
不僅如此,Gilles Garcia透漏,預(yù)計在2023年2月的巴塞羅那世界移動通信大會上,會有包括無線電、DU、CU還是5G核心網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的更多供應(yīng)商,都會宣布他們使用AMD平臺和AMD賽靈思技術(shù)。
對于在后5G時代和6G的預(yù)研階段,自適應(yīng)計算平臺可以扮演哪些關(guān)鍵角色,Gilles Garcia也發(fā)表了看法,在他看來,每出現(xiàn)新一代的一種部署,系統(tǒng)的供應(yīng)商都需要弄清楚如何在下一代的技術(shù)部署當(dāng)中提高效率。在6G方面,AMD已經(jīng)和一些實(shí)驗室、無限的供應(yīng)商以及運(yùn)營商合作,確保他們在進(jìn)行6G研發(fā)時也能使用到AMD和AMD賽靈思的技術(shù),為6G在2027年到2030年的部署做好準(zhǔn)備。
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