筑基5G 共贏數(shù)字時代 | 中國信科精彩亮相2022世界5G大會

8月10日，由黑龍江省人民政府、國家發(fā)展和改革委員會、科學技術部、工業(yè)和信息化部共同主辦的2022世界5G大會在哈爾濱開幕。

國務委員王勇、黑龍江省委書記許勤、省長胡昌升參觀中國信科展臺，集團副總經(jīng)理陳山枝介紹了中國信科在光網(wǎng)絡芯片、通信SoC芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片和5G+衛(wèi)星通信等領域取得的最新進展。特別是在了解到中國信科已推出中國首款400G相干商用硅光收發(fā)芯片，較習近平總書記2018年視察集團時所參觀的100G硅光收發(fā)芯片提速4倍，能耗和體積卻只有100G的1/3時，王勇對中國信科取得的成績給予肯定和鼓勵。

作為5G技術與產業(yè)的中堅力量，中國信科集團融合5G創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、供應鏈，在本次展會上全面展示5G網(wǎng)絡新成果、綠色節(jié)能方案，5G特色應用、系列化芯片等。

極致網(wǎng)絡 賦能數(shù)字經(jīng)濟

中國信科具有完備的高、中、低頻融合解決方案和全系列5G無線產品，覆蓋2.1 GHz 、2.6 GHz、3.5 GHz、4.9 GHz以及毫米波和700 MHz、900 MHz等主流頻段。通過實施“城市+熱點+郊區(qū)+農村”等全場景5G組網(wǎng)方案，助力運營商在全國多省份進行5G網(wǎng)絡部署。并通過架構極簡、產品極簡、運維極簡、排放極簡的理念，助力運營商降低5G網(wǎng)絡優(yōu)化、運維和管理復雜度。通過設備級節(jié)能、站點級節(jié)能、網(wǎng)絡級節(jié)能等方式，有效降低功耗，助力打造綠色低碳的5G網(wǎng)絡。

5G與行業(yè)融合應用是一項系統(tǒng)性工程，中國信科圍繞5G應用場景，從礦山、石油石化、鐵路、軌交等重點行業(yè)的需求入手，布局了完整的生態(tài)系統(tǒng)，提供以無線專網(wǎng)為核心的端到端的行業(yè)信息化解決方案。目前中國信科的5G+行業(yè)信息化解決方案已經(jīng)在智能化煤礦、油田、電網(wǎng)、軌交等領域廣泛使用，為后續(xù)規(guī)模推廣打下了堅實基礎。

承載先行 服務千行百業(yè)

5G商用，承載先行。從5G承載國際標準制定到關鍵芯片自主研發(fā)，中國信科始終堅持5G承載技術的創(chuàng)新，并在5G承載方面實現(xiàn)了網(wǎng)絡切片化、服務智能化、連接一體化。中國信科持續(xù)助力全球190+運營商實現(xiàn)5G網(wǎng)絡價值最大化，積極探索5G+行業(yè)應用，助力千行百業(yè)數(shù)智化轉型、高效發(fā)展。

生態(tài)環(huán)境影響著每一個人，保護生態(tài)是人類命運共同體的使命與擔當。圍繞集成、降本、綠色，中國信科“5G站點能源解決方案”采用集成設計，可實現(xiàn)快速部署，交付時間大大縮短。同時超高的功率密度，可充分利用場地資源，節(jié)省租金。方案采用錯峰供電和綠色能源，實現(xiàn)運營成本降低的同時，大幅降低碳排放。

系列化芯片 助力5G穩(wěn)健發(fā)展

中國信科是“中國芯”的積極實踐者，集團全面布局光芯片、電芯片、SDR芯片、安全芯片等，為信息通信網(wǎng)絡發(fā)展提供全面保障。

光網(wǎng)絡芯片，保障信息高速互聯(lián)

本次展會中國信科特別展出1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片，該芯片是我國硅光平臺技術的重大突破，是我國首款超1Tb/s的光子芯片，國際上公開報道的最高速光芯片之一。該芯片展現(xiàn)出硅光技術的超高速、超高密度、高可擴展性等突出優(yōu)勢，為下一代數(shù)據(jù)中心內的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。

中國信科已經(jīng)量產了多顆5G承載芯片，實現(xiàn)了百G級別的光通信網(wǎng)絡、交換芯片等領域的全自主研發(fā)。在5G干線傳輸領域，中國首款400G相干商用硅光收發(fā)芯片及器件，已經(jīng)于2021年量產商用。在5G城域網(wǎng)領域，中國信科已經(jīng)形成了切片芯片、以太網(wǎng)交換芯片、網(wǎng)絡編程芯片、成幀芯片等系統(tǒng)性的自主芯片解決方案，不斷為信息通信網(wǎng)絡芯片技術發(fā)展和自主可控提供強力保障。

SoC芯片，助力行業(yè)數(shù)字化轉型

秉承20年通信SoC芯片技術積累，深耕3G/4G/5G/C-V2X移動通信終端技術、大規(guī)模集成電路設計、SDR芯片技術平臺等關鍵技術，中國信科的SDR芯片在車聯(lián)網(wǎng)、消費類無人機、應急通信、電力物聯(lián)網(wǎng)、軌交通信等多個場景已經(jīng)廣泛應用，本次展會展出了中國信科SDR芯片、模塊/微集成的最新進展和解決方案。其中，最為顯眼的是新一代車規(guī)級車聯(lián)網(wǎng)芯片CX1910。CX1910是全球首款單芯片支持ITS+eHSM+Uu+C-V2X于一體的車規(guī)芯片產品，為車載前裝量身定做，在通信能力、應用處理能力、車路協(xié)同應用場景等方面都有很大的提升，為智能駕駛提供安全可靠保障，支持面向自動駕駛需求的增強型車聯(lián)網(wǎng)功能。

安全芯片，守護信息通信安全

作為信息安全的國家隊，本次展會還對安全芯片系列產品及解決方案進行了展出。中國信科的物聯(lián)網(wǎng)安全芯片采用32位高性能CPU核內核，達到國密二級、EAL4+安全等級，運用多種攻防技術為敏感數(shù)據(jù)的處理提供安全的運行環(huán)境及存儲環(huán)境，滿足高安全行業(yè)信息安全需求，廣泛用于生物識別、金融安全、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、政務安全、智能安防、設備認證、版權保護等多個領域。

中國信科積極布局6G研究，已連續(xù)兩年發(fā)布6G白皮書，聯(lián)合業(yè)界積極開展6G愿景與需求的研究、6G關鍵技術的研究與驗證，為后續(xù)的6G標準化工作做好前期儲備工作。面向未來數(shù)字經(jīng)濟社會的需求，中國信科結合5G產業(yè)發(fā)展和6G需求愿景規(guī)劃，基于移動通信技術和產業(yè)鏈生態(tài)發(fā)展的最新進展，做好了前瞻技術研究、標準規(guī)劃和產業(yè)布局。6G網(wǎng)絡的技術和系統(tǒng)設計將建立在5G網(wǎng)絡的持續(xù)發(fā)展和平滑演進的基礎之上，從5G的“場景連接、場景適應”到6G的“全域覆蓋、場景智聯(lián)”，基于5G發(fā)展6G網(wǎng)絡，推動移動通信的可持續(xù)發(fā)展，助力千行百業(yè)的數(shù)字化轉型。

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