令人驚嘆的WI-FI 7：產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步形成 加速開啟連接領域新篇章

6月28日消息（樂思）過去三十多年里，無線互聯(lián)網(wǎng)連接經(jīng)歷了翻天覆地的變化，人們對高速連接的期望，以及人與物、物與物的海量連接需求持續(xù)推動著無線技術(shù)的變革。隨著5G和WI-FI 6等新一代無線技術(shù)的完善和廣泛應用，數(shù)十億部智能家居傳感器、工業(yè)設備以及人工智能計算機將接入互聯(lián)網(wǎng)。如今，WI-FI 7也即將開啟連接領域的新篇章。

基于在時延、速度和容量等方面的優(yōu)化組合，WI-FI 7將成為擴展現(xiàn)實（XR）、元宇宙、社交游戲和邊緣計算等最前沿應用場景的核心。在這個特殊歷史潮流和高科技突飛猛進的背景下，WI-FI 7技術(shù)將為無線網(wǎng)絡帶來一場全新的革命，開啟萬物互聯(lián)的全新時代。

WI-FI 7——支持高達30Gbps的吞吐量

疫情之下，WI-FI對于越來越多的家庭而言，其重要性已成為僅次于水、電、天然氣，成為生活必需品。作為蜂窩網(wǎng)在室內(nèi)覆蓋的補充，WI-FI承擔的數(shù)據(jù)傳輸量約為用戶使用總量的70%。隨著接入網(wǎng)絡的智能設備數(shù)量越來越多，數(shù)據(jù)量也將越來越大。WI-FI技術(shù)就需要不斷更新?lián)Q代。

近年來，WI-FI技術(shù)一直處于蓬勃發(fā)展的狀態(tài)，其迭代的速度令人驚嘆。從問世初期的IEEE 802.11a快速演進到IEEE 802.11be，逐步走向了WI-FI 7的時代。

俗話說：“長江后浪退前浪，一代更比一代強”，這句話用于WI-FI技術(shù)的發(fā)展上也十分貼切。WI-FI 7是在WI-FI 6的基礎上引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)，使得WI-FI 7相較于WI-FI 6將提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的時延。WI-FI 7預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是WI-FI 6的3倍。

具體來看，WI-FI 7帶來了三項全新特性：首先是更快的連接。目前，在5GHz、6GHz頻譜中，已經(jīng)涵蓋了160MHz帶寬的特性。隨著WI-FI 7的引入，增加了對240MHz甚至是320MHz的帶寬的支持。尤其是在沒有開放6GHz頻譜的地區(qū)，對240MHz帶寬的使用，也使得整套系統(tǒng)有更高的性能提升。更高的帶寬讓傳輸時延更低，系統(tǒng)整體性能也會得到進一步提升。同時，先進的4K QAM調(diào)制解調(diào)技術(shù)，可以在有限的帶寬中盡可能提供更高的吞吐量。

其次是多連接特性。WI-FI 7的多連接操作特性，提供了使用信道的多個選擇，為整體吞吐量的提升和低時延提供更好的底層支持。在WI-FI 7之前，用戶只能使用最適合自身需求的其中一個頻段，WI-FI 7在啟用多連接技術(shù)后，用戶可以通過多個通道連接到AP，利用這一點來避免鏈路擁堵，降低時延。

根據(jù)不同區(qū)域可用性的不同，多鏈路既可以使用5GHz頻段的兩個通道，也可以是5GHz和6GHz 頻段的兩通道組合。在多鏈路方案中，像路由器這種終端，在分別進行數(shù)據(jù)傳輸時，可以有效地利用兩個頻譜的優(yōu)勢，把數(shù)據(jù)包依照優(yōu)先級傳輸?shù)浇K端。手機端也可以通過同樣的機制把重要的數(shù)據(jù)包，通過不同的頻段，以聚合或者是交替的方式傳輸?shù)铰酚善鞫耍纬梢粋€良性的生態(tài)，使系統(tǒng)獲得更高效、更高性能的吞吐量以及更低時延。

最后是自適應連接。在某些情境下，現(xiàn)有用戶會在空閑的連續(xù)信道中（如20MHz或40MHz）占用一部分帶寬，這種情況下通常會阻止AP接入點使用該頻譜。對此，WI-FI 7帶來了名為“前導碼打孔”的創(chuàng)新性解決方案，支持AP接入點在不受上述干擾影響的同時，讓使用該連續(xù)信道成為可能（如下圖所示）。雖然打孔量減少了總體帶寬，但仍能實現(xiàn)比其他方式更寬的信道。

在已擴展到320MHz帶寬的環(huán)境中，全新自適應干擾打孔技術(shù)將確保終端用戶在有干擾的環(huán)境下仍能獲得高性能的傳輸。

在免授權(quán)（ISM）頻段通信技術(shù)中，目前最流行的無線技術(shù)就是WI-FI。雖然發(fā)展速度很快，但WI-FI也經(jīng)歷了一個漫長的“修煉”過程。WI-FI歷經(jīng)了二十余年的商用發(fā)展，期間克服了眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)，才逐漸演變成為今年所熟知的超快速、高便利的無線標準。

打造端到端生態(tài)系統(tǒng) 布局WI-FI 7商用未來

WI-FI誕生二十多年來，其重要性、應用價值、商業(yè)價值被行業(yè)廣泛認可。新一代WI-FI技術(shù)標準——WI-FI ７能在性能、容量及覆蓋效果等方面持續(xù)創(chuàng)新以提高人們的使用體驗。這也是產(chǎn)業(yè)一直對新技術(shù)孜孜不倦追求的決心所在。

眾所周知，WI-FI要通過終端來實現(xiàn)，WI-FI 7也不例外．作為其中最重要的芯片環(huán)節(jié)，目前已有全球三大領先廠商入局。其中，高通公司宣布其 WI-FI 7芯片已出貨給客戶，預期終端產(chǎn)品年底前就會問世，大規(guī)模量產(chǎn)則會落在明年。

高通作為芯片廠商被大眾所熟知。實際上，自1998年以來，高通一直是全球WI-FI領軍企業(yè)。超過30年的投入，高通不斷參與、推動行業(yè)在頻段劃分、標準制定以及技術(shù)和應用革新與演進方面的工作，在無線連接領域積累了深厚的技術(shù)實力，為適時、快速地推出領先的無線連接產(chǎn)品奠定了基礎。

數(shù)據(jù)顯示，從2015年至今，高通在全球所有的WI-FI應用及相關(guān)技術(shù)方面出貨的WI-FI芯片已超過60億顆。自WI-FI 6/6E推出以來，高通的跨全部產(chǎn)品線獲得了超過900款WI-FI 6/6E客戶產(chǎn)品設計，其中包括手機、WI-FI客戶端等產(chǎn)品。而對于路由器平臺，在企業(yè)和家庭網(wǎng)絡基礎設施領域，高通也是全球第一的解決方案提供商。

長時間的技術(shù)積累和創(chuàng)新研發(fā)能力也讓高通在WI-FI 7的賽道上一騎絕塵。截至目前，高通共發(fā)布了兩款商用WI-FI 7解決方案，針對路由側(cè)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺系列及手機側(cè)的高通FastConnect 7800。

第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺是目前全球性能最高的商用WI-FI 7網(wǎng)絡基礎設施平臺組合。依托多代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺的優(yōu)勢，全新平臺將WI-FI 7網(wǎng)絡特性與高通的智能多信道管理技術(shù)相結(jié)合，為現(xiàn)有的WI-FI 6/6E終端用戶實現(xiàn)速度提升、時延降低及網(wǎng)絡利用率的提升，同時也為下一代WI-FI 7終端設備帶來具有變革意義的超高吞吐量和無與倫比的低時延。

高通還進一步完善了第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合，針對企業(yè)級、中小企業(yè)、運營商網(wǎng)關(guān)、專業(yè)用戶網(wǎng)狀網(wǎng)絡、家庭部署的差異化需求帶來了多種專業(yè)聯(lián)網(wǎng)解決方案。

FastConnect 7800是高通在手機側(cè)的WI-FI 7解決方案，在它的支持下，用戶可享受暢快的Wi-Fi網(wǎng)絡速度和藍牙無線連接。其擁有多項特有技術(shù)，例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)，該技術(shù)可同時利用兩個Wi-Fi射頻實現(xiàn)四路數(shù)據(jù)流的高頻連接，讓Wi-Fi擁有更多更寬的“車道”，極大地緩解網(wǎng)絡擁堵和因此導致的網(wǎng)速變慢。

同時將4路雙頻并發(fā)（DBS）特性拓展至更高頻段。該技術(shù)可支持在接入點和客戶端之間協(xié)同使用或單獨用于多客戶端場景，以實現(xiàn)極低的時延性能表現(xiàn)。據(jù)悉，F(xiàn)astConnect 7800代表了當今移動行業(yè)領先的Wi-Fi與藍牙技術(shù)，并在眾多領域?qū)崿F(xiàn)了新的突破。

借鑒以往的經(jīng)驗，對于新興技術(shù)來說，生態(tài)系統(tǒng)的打造和培育尤為重要。目前來看，高通一家已擁有一套完整的端到端WI-FI 7生態(tài)系統(tǒng)，可助力終端廠商為用戶打造多品類的產(chǎn)品，優(yōu)先讓用戶享受到專有的技術(shù)優(yōu)勢帶來的WI-FI 7體驗。

時代的發(fā)展和技術(shù)的進步造就了最近一代的WI-FI 7技術(shù)?，F(xiàn)階段全球WI-FI 7產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在加速成熟，業(yè)界普遍認為后續(xù)市場將極具爆發(fā)力。從WI-FI 6標準發(fā)布到市場培育期直到市場成熟期，跨度超過兩年。WI-FI 7也會在一定程度上遵循此規(guī)律，預計2024年正式發(fā)布標準，于2026年前后達到大規(guī)模商用的成熟期。

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