MediaTek發(fā)布Filogic 130無線連接芯片，為IoT設(shè)備帶來Wi-Fi 6和藍牙5.2

整合先進的Wi-Fi、藍牙、語音處理與電源管理技術(shù)的Filogic全新無線網(wǎng)絡(luò)連接解決方案

2021年11月23日- MediaTek 發(fā)布全新 Filogic 130無線連接系統(tǒng)單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數(shù)字信號處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務(wù)。該芯片采用高度集成式設(shè)計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡(luò)連接。

MediaTek 副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來，隨著市場對AI性能、能效和安全性需求的不斷增加，先進的Wi-Fi 6和藍牙5.2將成為智能家居設(shè)備的標(biāo)配。MediaTek Filogic 130解決方案提供了出色的功能組合，將有力推動這一轉(zhuǎn)變。它采用高度集成設(shè)計，將先進的處理單元和電源管理技術(shù)整合在指甲蓋大小的微型芯片中。”

MediaTek Filogic系列無線連接平臺擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合，為路由器、物聯(lián)網(wǎng)和消費電子等設(shè)備提供先進的Wi-Fi解決方案，憑借高速、低延時和低功耗表現(xiàn)，為終端設(shè)備提供穩(wěn)定且長效的優(yōu)質(zhì)無線連接體驗，推動Wi-Fi 6的普及。

Filogic 130支持1T1R Wi-Fi 6連接、2.4GHz和5GHz雙頻段，以及先進的Wi-Fi功能，例如目標(biāo)喚醒時間（TWT）、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務(wù)質(zhì)量 (QoS) 和WPA3 Wi-Fi安全技術(shù)。這些解決方案支持先進的Wi-Fi和藍牙抗干擾共存，以確保用戶的Wi-Fi連接即使在藍牙設(shè)備同時工作時依舊穩(wěn)定可靠。

Filogic 130集成Arm Cortex-M33 微控制器，微控制器由嵌入式RAM與外部閃存支持，搭載了前端模塊（iFEM），支持低噪聲放大器 (LNA) 和功率放大器(PA)功能。此外，該芯片還集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號處理器，用于更精準(zhǔn)的遠場語音處理，具備語音活動檢測、關(guān)鍵詞識別等麥克風(fēng)實時喚醒功能。

Filogic 130在高度集成式設(shè)計基礎(chǔ)上實現(xiàn)高能效，使設(shè)備能夠完成“能源之星”與“綠色家電”的評級與認(rèn)證，還支持安全啟動和硬件加密引擎，擁有可靠的安全功能。Filogic 130支持豐富的接口，包括SPI、I2C、I2S、IR輸入、UART、AUXADC、PWM和GPIO接口等多種通用接口，使終端產(chǎn)品設(shè)計更加輕松。

了解更多MediaTek Filogic系列無線連接平臺的信息，請訪問：

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