針對(duì)自研芯片的傳聞，vivo相關(guān)人士向新浪科技表示，“敬請(qǐng)期待”，確認(rèn)了該芯片即將亮相的消息。
據(jù)悉，該自研芯片為影像方向，是一枚ISP芯片，目前已命名為V1。該芯片將在vivo的X系列產(chǎn)品上首先搭載，也即是即將發(fā)布的X70系列。
vivo旗下?lián)碛蠳EX系列和X系列兩個(gè)高端旗艦系列，其中NEX系列主打商務(wù)旗艦，X系列主打影像旗艦。V1芯片后續(xù)是否會(huì)在NEX系列產(chǎn)品上使用，還是未知。
實(shí)際上，2019年就有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出了vivo即將自研手機(jī)芯片的消息。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山當(dāng)時(shí)在接受新浪科技采訪時(shí)表示，vivo確實(shí)正在招募硬件研發(fā)工程師，建立一個(gè)300-500人的團(tuán)隊(duì)，但并不是要馬上自研芯片，而是加強(qiáng)與芯片廠商在前置需求上的合作。
后來vivo還聯(lián)合三星進(jìn)行了芯片的聯(lián)合研發(fā)，并搭載在了多款產(chǎn)品之上。
目前來看，vivo自研芯片采取了更為穩(wěn)妥的路線，先從ISP等小芯片入手。一方面ISP芯片相比SoC芯片復(fù)雜度更低，投入也更低；另一方面，ISP芯片關(guān)乎手機(jī)的拍照表現(xiàn)，自研ISP芯片也有利于vivo從軟硬件結(jié)合的角度提升手機(jī)的影像能力 。
華為缺位之后，包括vivo在內(nèi)的國產(chǎn)廠商都在高端市場野心勃勃，有自研芯片的加持，這家企業(yè)也有望在破局高端上再多一個(gè)籌碼。
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