上個月，有消息稱 vivo 即將推出自研 ISP 芯片，vivo X70 系列或將搭載，該系列將在今年 9 月份發(fā)布。vivo 方面至今仍未回應。
▲ 小米 ISP 芯片澎湃 C1 示意圖
實際上，早在 2019 年就有傳聞傳出 vivo 欲進軍芯片領域。當時 vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山表示 vivo 早在 2018 年初之前就開始思考深度參與到芯片 SoC 設計當中。要實現(xiàn)這種要求，就需要相關專業(yè)的人才，因此 vivo 招聘了大量芯片領域的人才。
值得一提的是，胡柏山還透露，vivo 將會建立 300-500 人的芯片團隊，但這個芯片團隊不是純芯片研發(fā)。
現(xiàn)有媒體發(fā)現(xiàn)，vivo 已經(jīng)在多個平臺進行相關人才的招募，vivo 自研芯片之路終于浮出水面。
例如，vivo 給出的一位 ISP 芯片總監(jiān)年薪高達 144W-180W，不過任職要求 10 年以上 ISP 圖像處理算法、設計相關工作經(jīng)驗，主要崗位職責包括按照公司的規(guī)劃策略，負責相關團隊組建和技術規(guī)劃等，工作地點基本處于上海和深圳。
IT之家簡單查詢了一下，發(fā)現(xiàn) vivo 還有大量關于芯片研發(fā)崗位的招聘，薪酬待遇相當優(yōu)渥。
此外，vivo 此前還提交了兩個芯片相關的商標申請，分別為“vivo SOC”和“vivo chip”，這兩個商標覆蓋的產(chǎn)品類別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關的產(chǎn)品。
值得一提的是，此前還有消息稱 OPPO 內(nèi)也將推出自研 ISP 芯片。其芯片將首先搭載在明年年初上市的 Find X4 系列手機上，目前 OPPO 自研芯片項目團隊已經(jīng)有大概上千人。
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