釋放芯片無限潛能！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣5G開放架構(gòu)：旗艦芯從此不再千篇一律

過去十年，手機行業(yè)經(jīng)歷了從功能機到智能機的時代交接。在智能手機的普及過程中，外觀設(shè)計同質(zhì)化成為行業(yè)轉(zhuǎn)型的第一個痛點。

到了全面屏時代，主流手機廠商開始在配色、后殼工藝、鏡頭模組、屏幕曲度等方面做文章，力求破局。隨著折疊屏手機的出現(xiàn)，加上各家外觀ID風格逐漸形成差異化，手機外觀同質(zhì)化的問題告一段落。手機廠商之間的比拼也從硬參數(shù)，轉(zhuǎn)向用戶體驗的較量。

經(jīng)歷硬件紅海的廝殺之后，手機廠商對于用戶需求的洞察愈發(fā)重視，各家旗艦手機開始逐漸朝著“水桶機”的方向發(fā)展，寄希望于用戶“既要還要”的用機需求。

時至今日，智能手機似乎又陷入了另一種同質(zhì)化——水桶機“套娃”的怪圈，由于大家用的都是一套“公版”旗艦芯片，旗艦手機的使用體驗愈發(fā)趨同，之間的差異化也越來越小。但對于真正的高端用戶群體來說，他們并不希望手機只是外觀、設(shè)計上的差異，而在使用體驗感知上“大差不差”。

他們希望的是，自己的手機在一些個性化需求場景下能提供極致的體驗。而這種需求，也由此開啟了智能手機行業(yè)的新趨勢——通過芯片底層的開放資源，來實現(xiàn)高端用戶的極致使用需求。

打破水桶機“套娃”怪圈 聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)率先破局

在堆砌參數(shù)的年代，“水桶機”是褒義詞，但對高端用戶來說，未來它將成為貶義詞。帶著對打造頂級旗艦極致體驗的不懈追求，聯(lián)發(fā)科率先邁出了第一步。6月29日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣5G開放架構(gòu)，力求打破水桶機“套娃”怪圈。

以天璣1200移動平臺為基礎(chǔ)，全新的天璣5G開放架構(gòu)提供更為接近底層的開放資源，如AI、多媒體和相機等，可以幫助終端廠商打造更具差異化的智能手機功能。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機品牌深度協(xié)同合作，解鎖更加個性化的定制用戶體驗，讓旗艦5G手機與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像，還是跨設(shè)備服務(wù)，借助我們的天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商都可以為目標市場創(chuàng)造非凡的用戶體驗，釋放無限潛能。”

目前，市面上主流的高端旗艦機，都在追求更好的顯示效果、更棒的拍照素質(zhì)以及更佳的游戲體驗，但不同手機廠商的目標用戶群體不同，所追求的的細節(jié)和策略并不一樣，投入的資源、技術(shù)、打磨時間也不一樣。

以游戲體驗為例，有些手機廠商希望優(yōu)先滿足120Hz的滿幀率，而有些廠商則不追求高幀，但要求不能有跳幀。再比如，所有手機廠商都希望做好夜拍，但難以同時滿足降噪和AI美顏，有的廠商喜歡美顏，所以美顏效果更好，而有的廠商擅長降噪，照片就比較干凈。

聯(lián)發(fā)科將通過天璣5G開放架構(gòu)，盡可能的把芯片底層資源開放給合作伙伴，廠商可以根據(jù)自己擅長的和感興趣的方向，基于芯片底層資源來深度優(yōu)化和協(xié)同研發(fā)，把原本100分的功能體驗做到120分甚至更高的極致。

對于終端廠商來說，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)提供了前所未有的芯片底層開放資源，每家廠商都可以借此為目標市場帶來不同層面、不同方向的極致體驗，徹底打破水桶機“套娃”體驗千篇一律的怪圈。手機用戶也將因此收益，通過挑選市場中的細分產(chǎn)品，獲得契合自身需求的差異化創(chuàng)新體驗。

前所未有的芯片底層開放：AI、多媒體和相機統(tǒng)統(tǒng)可定制

以往，手機廠商和芯片廠商的定制芯片，會更加偏向于廠商的軟件調(diào)教和營銷。但天璣5G開放架構(gòu)目標就是把聯(lián)發(fā)科天璣芯片的能力，更進一步或者極大化的開放給廠商，讓廠商可以去實現(xiàn)他們想要的功能。聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)在不改變芯片原本的規(guī)格、參數(shù)等硬件基礎(chǔ)上，做到了前所未有的底層資源開放，其關(guān)鍵特性包括：

多媒體體驗：通過天璣5G開放架構(gòu)，終端廠商可以直接采用或者參與聯(lián)調(diào)聯(lián)發(fā)科的AI 圖像畫質(zhì)增強（AI-PQ）和AI 超級分辨率（AI-SR），也可以開發(fā)屬于自己的算法，定制視頻的畫質(zhì)參數(shù)或場景偵測，以其自有的深度學習數(shù)據(jù)為支撐，動態(tài)調(diào)整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。

此外，還可以使用天璣芯片內(nèi)置的多核AI處理器和顯示處理器，釋放芯片與終端之間的軟硬件高度協(xié)同能力，定制智能手機的顯示和音頻風格等多媒體體驗。

混合多重處理：可以定制芯片內(nèi)各種處理單元的工作負載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等，從而充分調(diào)度更多可利用資源。通過這樣的方式，終端廠商可以讓芯片平臺更加適配他們特有的軟件和服務(wù)，帶來更好的性能和電源效率，進一步增強用戶體驗。

AI處理：在MediaTek NeuroPilot的基礎(chǔ)上，終端廠商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度學習加速器（DLA），包括對多線程調(diào)度程序和算法的定制，或者在獨立AI處理器上充分發(fā)揮MediaTek DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。

相機處理引擎：對于拍照與視頻攝錄，終端廠商可以直接訪問圖像信號處理器（ISP），在按下相機按鈕后立即直接控制數(shù)據(jù)流。借助天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商可以訪問天璣1200的攝像頭硬件引擎，根據(jù)他們選擇的參數(shù)、相機傳感器和軟件來設(shè)置優(yōu)化效果，定制芯片層的硬件級視覺體驗，例如景深、防抖、矯正、調(diào)色等。

無線連接：廠商還可以通過配置文件調(diào)整藍牙功能，更好地匹配無線配件，例如耳機或游戲外設(shè)等，提供更好的用戶體驗。

除了極大化的底層資源開放，聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)還提供了一套全新的合作模式。在天璣5G開放架構(gòu)里面，聯(lián)發(fā)科會提供必要的技術(shù)文檔，研發(fā)前期的講解說明，以及終端廠商開發(fā)過程中的支持。

這樣就意味著，在天璣5G開放架構(gòu)的幫助下，廠商不僅可以選擇自己感興趣的功能，讓“長板”更長，突破傳統(tǒng)模式的限制。

這就像是，對于有能力的“同學”來說，考卷總分不只是100分，努力甚至可以考200分，讓終端廠商可以在100分之上再疊加他們的想法，是聯(lián)發(fā)科“天璣5G開放架構(gòu)”能帶來的不一樣的改變。

率先落地：一加首發(fā)天璣1200-AI更多產(chǎn)品下半年亮相

在落地應(yīng)用方面，一加已經(jīng)率先在海外首發(fā)天璣1200-AI，這是基于天璣5G開放架構(gòu)的首次落地應(yīng)用。顧名思義，在天璣1200-AI產(chǎn)品上，聯(lián)發(fā)科和一加的合作著重在AI領(lǐng)域。

在雙方的合作中，聯(lián)發(fā)科讓一加更透徹地了解平臺的整個AI運行架構(gòu)，包括軟件架構(gòu)、編譯器以及工具等，雙方基于算法去討論，包括一加的哪些算法在聯(lián)發(fā)科的架構(gòu)上可以去優(yōu)化，哪些東西可以精進，以便其算法在天璣1200平臺上跑得更好、更順。

據(jù)悉，AI表現(xiàn)在天璣1200-AI上有了立竿見影的提升，實現(xiàn)了天璣5G開放架構(gòu)實作的重要里程碑。

眾所周知，聯(lián)發(fā)科與諸多終端廠商有著良好的合作伙伴關(guān)系，天璣5G開放架構(gòu)剛剛亮相，就立刻迎來了一加首發(fā)天璣1200-AI的消息。可以預(yù)見的是，市場中的頭部品牌同樣有興趣基于此來打造差異化旗艦產(chǎn)品和極致體驗，今年下半年將可以看到更多的定制“非公版”天璣平臺。

釋放芯片無限潛能 “一哥”聯(lián)發(fā)科用技術(shù)實力堅定旗艦之路

進入5G手機時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)實力一步一步走向頭部，成為智能手機芯片市場的新王者。

2019至今，聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場頻頻發(fā)力，先后推出天璣1000系列、天璣900系列、天璣800系列、天璣700系列移動平臺，涵蓋從入門級到旗艦級各個定位的5G移動芯片，發(fā)起全面攻勢，不斷搶占智能手機市場份額。

調(diào)研機構(gòu)Omdia發(fā)布的報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達到了3.518億片，同比提升了47.8%，市場份額從去年的17.2%躍升至27.2%。一舉超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

前不久，Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機芯片市場份額數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。

在成為行業(yè)第一之后，聯(lián)發(fā)科并未停止前進的步伐，而是持續(xù)思考如何為手機廠商，為手機用戶提供更加極致的旗艦產(chǎn)品體驗。

目前，不論市場還是芯片廠商、手機廠商都在演進，這意味著手機終端需要越來越多樣化的功能，同時手機廠商的研發(fā)能力和市場觸角也在演化。面對未來市場，手機廠商會與芯片廠商討論需求，比如軟件、硬件、資源還有開放資源方面的需求。正是基于這樣的背景，聯(lián)發(fā)推出了天璣5G開放架構(gòu)。面向市場，聯(lián)發(fā)科希望給用戶提供更極致的體驗；而對終端廠商，則希望通過充分賦能帶來創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化。

不難預(yù)見，基于天璣5G開放架構(gòu)，旗艦手機將不再千篇一律，而是各有所長，“長板”更長，讓用戶真正享受到根據(jù)自身需求選擇的手機帶來的極致體驗。

手機市場風云變幻，各種內(nèi)因和外力無不在影響產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展節(jié)奏，整個產(chǎn)業(yè)都在圍繞先進技術(shù)和市場積極探索，押寶未來。

聯(lián)發(fā)科在成為手機芯片第一品牌之后，推出天璣5G開放架構(gòu)，推動產(chǎn)業(yè)上下游合作模式的升級，再一次展現(xiàn)出其面向未來旗艦之路的戰(zhàn)略遠見和技術(shù)實力。我們也會持續(xù)關(guān)注天璣5G開放架構(gòu)的發(fā)展，以及終端合作伙伴基于該架構(gòu)帶來的創(chuàng)新落地。

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