5月27日消息（水易）日前，LightCounting指出，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)SiP規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)測(cè)這種技術(shù)過(guò)渡的時(shí)間極具挑戰(zhàn)，就像許多其他根本性的變化一樣。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，硅光技術(shù)將大幅降低光連接的成本。
如下圖LightCounting對(duì)光模塊、AOC、EOM和CPO的最新預(yù)測(cè)顯示，從2016年開(kāi)始，基于SiP產(chǎn)品的市場(chǎng)份額穩(wěn)步增長(zhǎng)，2018年以后增長(zhǎng)加速。SiP花了超過(guò)十年的時(shí)間才獲得25%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)到2026年會(huì)超過(guò)50%，其中包括共封裝CPO技術(shù)將在未來(lái)5年達(dá)到8億美元的市場(chǎng)規(guī)模。這只是2021-2026年基于SiP的產(chǎn)品近300億美元銷(xiāo)售額的百分之幾，但它為硅光這一大蛋糕增添了一層“糖衣”。
為什么2018年是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)？首先，英特爾的100GbE CWDM4硅光模塊進(jìn)入市場(chǎng)，并獲得不錯(cuò)的份額。其次，Acacia之后，華為和中興等設(shè)備商開(kāi)始發(fā)售基于SiP的相干DWDM模塊。
LightCounting預(yù)計(jì)，硅光將在2021-2026年繼續(xù)獲得市場(chǎng)份額，客戶(hù)需要它，而供應(yīng)商也已準(zhǔn)備就緒。大多數(shù)客戶(hù)花了近十年的時(shí)間來(lái)接受硅光技術(shù)，并認(rèn)識(shí)到InP和GaAs光學(xué)器件在速度、可靠性和與CMOS電子器件的集成方面的局限。易于與CMOS電子器件集成是關(guān)鍵，這對(duì)于共封裝的光學(xué)器件來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的，當(dāng)然這對(duì)于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模塊來(lái)說(shuō)也是一個(gè)優(yōu)勢(shì)。
Acacia最新的高速相干DWDM模塊，是基于SiP的光子集成電路(PIC)和基于CMOS的DSP，用3D堆疊技術(shù)封裝到一起，該組件還包括調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器和TIA芯片，芯片由垂直銅柱連接，以減少射頻連接器上的功率損耗并提高速度。
博通也在今年1月發(fā)布了其首個(gè)CPO技術(shù)方案，同時(shí)也發(fā)布了基于PIC與DSP集成的800G可插拔光模塊產(chǎn)品。目前來(lái)看CPO大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)還需要一段時(shí)間，它與傳統(tǒng)可插拔模塊的競(jìng)爭(zhēng)還將持續(xù)很久。
不過(guò)，LightCounting指出，新的更高速產(chǎn)品、新的供應(yīng)商和流片廠(chǎng)的出現(xiàn)，以及CPO應(yīng)用的發(fā)布，都表明硅光應(yīng)用已經(jīng)在轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。
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