iMac采用了新設計，而重新設計的全系MacBook也在路上了

據(jù)爆料人Mark Gurman（馬克·古爾曼）消息稱，本周五將正式開售全新設計的iMac，而MacBook產(chǎn)品線也將迎來全新設計，最早的一款會在今年初夏推出。

古爾曼采訪了一位近蘋果人士稱，從去年開始蘋果自研芯片M1在Mac系列上小試牛刀并大獲成功后，今年將對于MacBook系列大刀闊斧的改造，新推出的iMac就是個很好的例子。據(jù)他強調(diào)，包括MacBook Pro、MacBook Air以及Mac Pro都將進行改變，并且還會推出進階版Mac mini。

這幾款產(chǎn)品都將采用新自研芯片，性能和功能將超過目前的M1芯片。

圖自macrumors

具體來說MacBook Pro可能是變化最大的一款，將會推出新設計的14英寸和16英寸版本。它們在設計語言上采用全新的外觀設計，并且配備支持MagSafe的適配器，接口也會更豐富，同時HDMI端口和SD卡槽也可能重回到這代MacBook Pro上。

新MacBook Pro或采用兩種不同的芯片，代號分別為Jade C-Chop和Jade C-Die。兩款芯片均包括一個10核CPU，包含8個高性能內(nèi)核和2個節(jié)能核心，具有16核或32核GPU選項，并且最高支持64GB內(nèi)存。其中，高性能內(nèi)核用來處理復雜的工作，而節(jié)能內(nèi)核則被用于處理日常的基本需求。

Mac mini

使用這兩款芯片的還有Mac mini。新Mac mini背部將配置4個雷靂端口，當前的Mac mini僅配備2個。業(yè)界認為這款Mac mini將是取代目前售賣英特爾處理器版的Mac mini，用來作為更高端的產(chǎn)品。但這款產(chǎn)品的發(fā)售時間待定。

圖自macrumors

另外根據(jù)古爾曼的消息，采用自研芯片的Mac Pro也正在路上，它的性能將是目前Mac中最強的。新Mac Pro采用代號Jade 2C-Die和Jade 4C-Die處理器，提供32核高性能CPU， 最高128核GPU，超過目前英特爾為Mac Pro提供的28個CPU。新芯片采用的GPU將由AMD制造。

除了性能旗艦外，新Mac Pro還將采用更小的設計，可能會復刻Mac G4的設計。當前的Mac Pro設計或繼續(xù)沿用英特爾處理器。

圖自macrumors

最后關于MacBook Air的消息，古爾曼并沒有說太多。MacBook Air預計會在今年底推出?，F(xiàn)在關于這款產(chǎn)品的外觀細節(jié)不是很多，不過之前曾曝光新MacBook Air將采用和剛發(fā)布的iMac相同的色彩。處理器方面，MacBook Air或搭載M1芯片的微升級款，從現(xiàn)在的7、8個GPU提升至9、10個，這款處理器還將用于入門版MacBook Pro。

生成海報

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