不止驍龍888!曝vivo X60 Pro+有望推出驍龍875版 價格更低

作為首款國產超大杯的驍龍888旗艦手機,vivo X60 Pro+將于1月21日晚19:30正式發(fā)布。

據爆料人@RODENT950最新消息,該機除了驍龍888版本外,還有望推出一款搭載驍龍875的版本。

不止驍龍888!曝vivo X60 Pro+有望推出驍龍875版 價格更低


網曝vivo X60 Pro+或存在驍龍875版

綜合之前的信息,此次曝光的驍龍875應該就是@數(shù)碼閑聊站曾公布的“驍龍870”芯片,這是一款高通尚未發(fā)布的全新處理器。

根據之前曝光的跑分數(shù)據來看,驍龍875 的Geekbench跑分單核成績?yōu)?034、多核成績?yōu)?513,相比于驍龍865的成績高出很多,甚至直逼當代旗艦驍龍888,高通可能會將這款芯片作為次旗艦產品推出。

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驍龍875性能遠超驍龍865

目前,該爆料者透露這款特殊的vivo X60 Pro+版本更多的信息,但是根據其芯片定位來看,vivo可能會為這兩個不同處理器版本的機型,搭配基本一致的配置組合,但驍龍875版應該售價會更低一些。

不止驍龍888!曝vivo X60 Pro+有望推出驍龍875版 價格更低


網曝vivo X60 Pro+渲染圖

據此前消息,vivo X60 Pro+與X60 Pro外觀基本保持一致,正面采用居中打孔曲面屏設計,背部設計則略有變化,后置相機改為L型矩陣模組,配有蔡司標志性的小藍標,消息稱該機主攝將采用定制的1/1.3英寸大底傳感器。

vivo聯(lián)合蔡司開發(fā)的T鍍膜鏡頭自然也不會缺席,可以有效提升鏡頭的透射率,減少了眩光,從而有效降低像散、場曲和畸變,同時還有獨特的蔡司成像風格加持,成像效果顯著增強。

更多信息將在發(fā)布會當天揭曉,敬請期待。

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2021-01-18
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