高通下一代旗艦平臺驍龍 875 芯片組的代號為 “ Lahaina”，現(xiàn)在有一份新的爆料顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
據(jù)爆料者 @yabhishekhd 公布的一份早期的基準(zhǔn)測試顯示，該芯片的安兔兔得分可達(dá) 847868 分。作為對比，該爆料者給出的驍龍 865 + 機(jī)型跑分為 629245 點(diǎn)左右。
此前可靠的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，小米 11（暫定名）將在國內(nèi)首發(fā)高通驍龍 875 旗艦芯片（國外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發(fā)），并稱 “有獨(dú)占期”。該芯片基于 5nm 工藝制程制成，并采用 “1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”，安兔兔跑分必將突破 70 萬。
此外， @數(shù)碼閑聊站 表示，某家廠商的高通驍龍 875 新機(jī)工程機(jī)跑分實(shí)測顯示 Geekbench4 單核跑分可達(dá) 4900 分左右（提升約 14%），而多核跑分可達(dá) 14000 左右（提升約 8%）。作為參考，目前高通驍龍 865 機(jī)型的 Geekbench4 單核跑分約為 4300 左右（眾所周知，超頻 865 遠(yuǎn)強(qiáng)于 865+），而多核跑分約為 13000 左右。
如果該消息為真，則預(yù)示這一代驍龍芯片必將采用 Cortex X1 核心，且提升幅度不低。IT之家了解到，高通團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將于 12 月1、2 日推出新一代的驍龍芯片（發(fā)布?xì)w發(fā)布，業(yè)界預(yù)計(jì)三星 S21 在 11 月開始生產(chǎn)，目前或已確定最終方案），屆時(shí)這些結(jié)果將得到證實(shí)。
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