中芯國際7月31日發(fā)布的公告顯示，公司與北京開發(fā)區(qū)管委會訂立《合作框架協(xié)議》。根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會有意在中國共同成立合資企業(yè)。
IT之家了解到，相關項目將分兩期建設。根據(jù)計劃，合資企業(yè)將從事發(fā)展及營運項目。該項目將聚焦于生產 28nm 及以上集成電路，該項目的首期目標是最終達成每月約 10 萬片 12 英寸晶圓的產能。第二期項目將基于客戶及市場需求適當開展。
公告指出，該項目的首期計劃投資及初始注冊資本將分別為 76 億美元（約合人民幣 530.57 億元）及 50 億美元（約合人民幣 349.06 億元），約 51% 的初始注冊資本將由中芯國際出資。中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。
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