今年的驍龍865成為安卓旗艦5G的主流之選，下半年還會(huì)有驍龍865 Plus，再往后就要驍龍875了，預(yù)計(jì)會(huì)成為2021年5G旗艦的核心。不過(guò)有一個(gè)問題，驍龍875的價(jià)格恐怕又要漲了，傳聞芯片組價(jià)格高達(dá)220美元，約合1556元。
來(lái)自知名爆料大V@i冰宇宙的消息稱，驍龍875芯片組的價(jià)格高達(dá)220美元，算下來(lái)大約是1556元人民幣，差不多能占到國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)1/3的價(jià)格了，BOM成本價(jià)中能占一半左右了。
爆料所說(shuō)的是芯片組的價(jià)格，不確定是否包含了射頻等配套芯片的價(jià)格，如果都算上了，那220美元的價(jià)格其實(shí)還能接受，小米10的手機(jī)拆解中芯片成本約為81美元，驍龍875芯片肯定會(huì)漲價(jià)的。
當(dāng)然，如果220美元的價(jià)格只是芯片本身的價(jià)格，那這個(gè)漲幅就很高了，意味著明年5G旗艦價(jià)格還得再漲一波。
根據(jù)之前的爆料，驍龍875有可能會(huì)帶來(lái)真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。
與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營(yíng)的性能紀(jì)錄。
此外，驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)集成5G基帶X60，這也是它價(jià)格上漲的原因之一。
驍龍875預(yù)計(jì)會(huì)使用5nm工藝，有說(shuō)是臺(tái)積電，也有說(shuō)是三星工藝的，慣例是今年底發(fā)布，明年3月份左右上市。
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