研究稱2025年光模塊市場超177億美元，數(shù)據(jù)中心貢獻最大

6月12日消息（水易）“光模塊的市場規(guī)模在2019年達(dá)到約77億美元，預(yù)計到2025年將增長一倍有余至約177億美元，2019-2025年的復(fù)合年增長率為15％。” YoleDéveloppement（Yole）分析師Martin Vallo表示：“這一增長受益于大型云服務(wù)運營商開始大量采用價格更昂貴的高速率（包括400G和800G）模塊。除此之外，電信運營商也加大了5G網(wǎng)絡(luò)的投資。”

Yole指出，2019年至2025年，來自數(shù)通市場的光模塊需求，將實現(xiàn)約20%的年復(fù)合增長率；在電信市場將實現(xiàn)約5%的復(fù)合年增長率。

此外，隨著大流行病的影響，預(yù)計2020年總收入將適度增加。事實上，COVID-19自然是影響到了全球光模塊的銷售。但在中國，5G部署和云數(shù)據(jù)中心發(fā)展的戰(zhàn)略推動下，對光模塊的需求非常強勁。

據(jù)Yole分析師Pars Mukish介紹：“在過去的25年里，光纖通信技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r有了很大的進步。在上世紀(jì)90年代，商用光纖鏈路的最高容量僅為2.5-10Gb/s，而如今它們的傳輸速度可以達(dá)到800Gb/s。過去十年的發(fā)展使更高效率的數(shù)字通信系統(tǒng)成為可能，并解決了信號衰減的問題。”

Yole指出，多種技術(shù)的演進使長途和城域網(wǎng)的傳輸速度達(dá)到了400G甚至更高。如今向400G速率遷移的趨勢源于云運營商對數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的需求。此外，通信網(wǎng)絡(luò)容量的指數(shù)級增長和光口數(shù)量的不斷增加，對光模塊技術(shù)產(chǎn)生了巨大的影響。新的外形設(shè)計越來越普遍，并旨在減小其尺寸，從而降低功耗。在模塊內(nèi)部，光學(xué)器件和集成電路越來越緊密。

因此，硅光可能是未來光互連解決方案的關(guān)鍵技術(shù)，以應(yīng)對不斷增長的流量。這項技術(shù)將在500米-80公里距離的應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。業(yè)界正致力于將InP激光器直接集成到硅芯片上實現(xiàn)異構(gòu)集成，其優(yōu)勢在于可擴展的集成和消除光封裝的成本和復(fù)雜性。

Yole分析師Eric Mounier博士表示：“除了通過集成放大器來提高速率外，更高的數(shù)據(jù)吞吐量還可以通過集成最先進的數(shù)字信號處理芯片來實現(xiàn)，這些芯片提供不同的多級調(diào)制技術(shù)，如PAM4或QAM。另一種提高數(shù)據(jù)速率的技術(shù)是并行化或多路復(fù)用。”

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