2月4日消息（南山）市場研究機構IC Insights日前預計，半導體行業(yè)研發(fā)支出將繼續(xù)攀升，預計2019-2024年研發(fā)支出同比增長達到4.4%，高出2014-2019年3.9%的水準。
IC Insights表示，包括EUV技術、3nm制程工藝、三維芯片堆疊技術和先進封裝等技術挑戰(zhàn)，是推動半導體研發(fā)支出持續(xù)攀升的主要原因。
半導體業(yè)研發(fā)支出增長率最高的五年是1984-1989年，高達17.6%。此后增長率長期呈現(xiàn)放緩趨勢。但是，半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)強度一直領先于其他行業(yè)，平均每年研發(fā)支出占到營收的15%。其中，最近三年受存儲芯片收入高漲的影響，研發(fā)支出占行業(yè)營收比重分別為13.5%、13%、14.6%。
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