12月18日消息(南山)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報告,報告指出,經(jīng)歷上半年的衰退后,隨著存儲芯片投資激增,預(yù)計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
這一數(shù)據(jù)相比2018年僅下降7%。SEMI此前預(yù)計2019年下滑幅度高達18%。
下滑的原因是存儲芯片價格快速下降,使得晶圓廠投資減緩,早在2018年下半年就露出了端倪,2019年上半年下降幅度達到38%。不過,隨著存儲市場恢復(fù),晶圓廠投資出現(xiàn)小高峰,預(yù)計2020年可以達到580億美元。
<script type="text/javascript">window.articleid=1111812;</script> 給作者點贊 0 VS 0 寫得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); }); </script>SEMI:全球晶圓廠投資下降減緩,2019年可達566億美元
<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的未來:企業(yè)如何構(gòu)建可擴展且安全的網(wǎng)絡(luò)
- 國家統(tǒng)計局:人工智能、量子科技等技術(shù)帶動高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 為不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)備確定適當交換機端口配置的關(guān)鍵因素
- 如何在工業(yè)自動化中利用 AI 的力量?| 產(chǎn)品分享
- 超聚變邁入發(fā)展新階段:2024年營收435億元 今年目標超500億元
- 如何選擇1GPOE交換機
- 教育部等九部門:加快推進教育數(shù)字化 加強人工智能等前瞻布局
- 天津:到2027年人工智能基礎(chǔ)核心企業(yè)營收突破1000億元
- IDC:Q1全球智能手機出貨量超3億部,中國市場達7160萬部
- IDC:Q1全球智能手機出貨量超3億部,中國市場達7160萬部
免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。