2019年實際上只剩下半個月就結(jié)束了，根據(jù)華為的節(jié)奏來看，最近也會有些關(guān)于下一代麒麟芯片的消息傳出來。
根據(jù)微博行業(yè)人士@手機晶片達人的消息，一款代號為巴爾的摩的5nm芯片已經(jīng)準備開始驗證了。由于海思芯片的內(nèi)部代號均以國外城市名字命名，再加上目前公開宣布使用臺積電5nm工藝的廠商也只有蘋果與海思，所以可以大膽確定，這位博主就是在暗示海思麒麟下一代芯片已經(jīng)進入芯片驗證階段。
此前有消息稱，海思麒麟1020芯片已經(jīng)正式流片，很有可能會跳過目前的A77架構(gòu)直接上到A78架構(gòu)，如果最后能夠確認，那么相信麒麟1020芯片的性能絕對是不容小覷。根據(jù)以往節(jié)奏，這塊海思的旗艦新品最快會在明年秋季與華為Mate 40系列一同推出。
給作者點贊 0 VS 0 寫得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); });</script>跨入5nm制程階段，麒麟1020 SoC這點可太猛了！
<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 智能、互聯(lián)的建筑正在塑造未來的城市
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