高通發(fā)布全新產(chǎn)品 推動(dòng)5G終端廣泛部署

— 在峰會(huì)首日主題演講中推出兩款全新驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)、5G模組化平臺(tái)、以及全新3D聲波指紋識(shí)別技術(shù) —

2019年12月3日，在夏威夷召開的驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。全新Qualcomm® 驍龍™ 5G移動(dòng)平臺(tái)將定義新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗(yàn)，同時(shí)推動(dòng)5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署。

圖1：Qualcomm驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)

圖2：Qualcomm驍龍765 5G移動(dòng)平臺(tái)

安蒙表示：“5G將開啟令人振奮的全新機(jī)遇，為世界相互連接、計(jì)算和溝通的方式帶來(lái)超越想象的變革。我們非常高興能在推動(dòng)5G全球普及的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。今天發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動(dòng)實(shí)現(xiàn)2020年5G規(guī)模化部署的愿景。”

圖3：Qualcomm Incorporated總裁安蒙

宣布面向2020年的旗艦級(jí)驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍7系集成式5G移動(dòng)平臺(tái)以及驍龍模組化平臺(tái)系列

Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布兩款全新5G驍龍移動(dòng)平臺(tái)，將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動(dòng)5G和AI的發(fā)展。旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無(wú)與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動(dòng)平臺(tái)將帶來(lái)集成5G連接、AI處理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming™ 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機(jī)的選擇——無(wú)論是面向5G用戶還是4G用戶。新平臺(tái)的詳細(xì)信息將在峰會(huì)第二天發(fā)布。

圖4：Qualcomm Technologies, Inc.高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊

卡圖贊還宣布推出首個(gè)基于移動(dòng)平臺(tái)打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺(tái)。以上模組化平臺(tái)基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ?，幫助客戶降低開發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計(jì)的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺(tái)認(rèn)證計(jì)劃的運(yùn)營(yíng)商，預(yù)計(jì)2020年將有更多運(yùn)營(yíng)商加入這一計(jì)劃。

全新Qualcomm® 3D聲波指紋識(shí)別技術(shù)

卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識(shí)別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

與安蒙和卡圖贊共同登臺(tái)分享的還有以下生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)嘉賓（按出場(chǎng)順序）：

Verizon首席產(chǎn)品開發(fā)官 Nicki Palmer表示：“Qualcomm Technologies在助力推動(dòng)全球5G生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展中發(fā)揮了重要作用，我非常高興能夠見證這家企業(yè)發(fā)布基于移動(dòng)平臺(tái)的模組，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步推動(dòng)5G產(chǎn)品規(guī)?；峁┯辛χС?。驍龍技術(shù)峰會(huì)是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴深化合作的盛會(huì)，也為Verizon提供了分享我們5G愿景的舞臺(tái)，我們很高興和大家共同展望5G將為社會(huì)帶來(lái)的巨大影響。”

摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示：“5G是整個(gè)聯(lián)想集團(tuán)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)——無(wú)論是網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施還是消費(fèi)終端業(yè)務(wù)，我們是業(yè)界首家推出5G智能手機(jī)和率先展示5G PC的廠商。作為聯(lián)想集團(tuán)旗下的移動(dòng)業(yè)務(wù)，摩托羅拉將在2020年繼續(xù)引領(lǐng)5G時(shí)代，在高性能的驍龍765和865移動(dòng)平臺(tái)的支持下，不斷擴(kuò)大5G解決方案組合，重振我們?cè)陧敿?jí)旗艦終端市場(chǎng)的地位?！?/p>

小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌表示：“5G手機(jī)時(shí)代有著巨大的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，對(duì)終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等都帶來(lái)極大的創(chuàng)新空間，下一代超級(jí)互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動(dòng)5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)智能手機(jī)的廠商之一。”

OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強(qiáng)表示：“OPPO與Qualcomm Technologies一直保持緊密合作關(guān)系。我們非常榮幸見證Qualcomm Technologies驍龍全新5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，并參與到5G全球規(guī)?；逃门c普及的進(jìn)程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦級(jí)產(chǎn)品，為全球用戶帶來(lái)出色的5G體驗(yàn)。面向5G萬(wàn)物互融時(shí)代，OPPO將持續(xù)在5G技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用場(chǎng)景等方面加大投入，并攜手包括Qualcomm  Technologies在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先合作伙伴，最大化實(shí)現(xiàn)5G用戶價(jià)值?！?/p>

HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示： “我們?cè)?020年的重中之重是實(shí)現(xiàn)5G的進(jìn)一步普及——采用驍龍765移動(dòng)平臺(tái)推出頂級(jí)品質(zhì)但價(jià)格適中、且能滿足未來(lái)需求的5G手機(jī)，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶提供最佳5G連接性能。驍龍765移動(dòng)平臺(tái)不僅能夠支持業(yè)界一流的5G連接，而且能夠與我們的PureDisplay技術(shù)相結(jié)合，共同提供突破性的娛樂體驗(yàn)；我們ZEISS支持的、具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的成像解決方案能夠支持用戶通過(guò)5G連接創(chuàng)造和分享令人驚嘆的內(nèi)容。此外，我們祝賀Qualcomm Technologies推出驍龍模組化平臺(tái)，這一創(chuàng)新方式能夠助力OEM廠商極大簡(jiǎn)化5G終端開發(fā)過(guò)程、降低5G終端開發(fā)的門檻，我們希望能夠攜手Qualcomm Technologies通過(guò)這一令人興奮的平臺(tái)創(chuàng)造更多機(jī)遇?！?/p>

圖5：從左到右依次為：HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas，小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌，

Qualcomm高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊，Qualcomm SVP兼CMO鮑德溫，Qualcomm總裁安蒙，

Verizon首席產(chǎn)品開發(fā)官 Nicki Palmer，OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強(qiáng)，摩托羅拉總裁Sergio Buniac

除了此次參加2019驍龍技術(shù)峰會(huì)的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴之外，中國(guó)領(lǐng)先的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL、 vivo、聞泰、中興和8848等，均計(jì)劃在其2020年及未來(lái)發(fā)布的5G移動(dòng)終端中采用Qualcomm Technologies最新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。

今年驍龍技術(shù)峰會(huì)主題演講將于夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間12月3日、4日和5日每天上午9:00（北京時(shí)間12月4日、5日和6日每天清晨3:00）在Qualcomm官網(wǎng)驍龍技術(shù)峰會(huì)頁(yè)面www.qualcomm.com/snapdragontechsummit進(jìn)行直播。歡迎您通過(guò)Qualcomm中國(guó)微博、Qualcomm中國(guó)微信（ID：Qualcomm_China）以及Qualcomm Twitter獲取峰會(huì)信息，也可以在社交平臺(tái)關(guān)注話題#驍龍技術(shù)峰會(huì)#（國(guó)內(nèi)）/ #SnapdragonSummit（海外）。

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