8月19日消息，IC設計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預訂產能用于生產5G SoC芯片。據悉，目前聯(lián)發(fā)科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯(lián)網通話對接。此次預定臺積電產能消息一出，預示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產品將領先上市。
聯(lián)發(fā)科預訂臺積電產能生產5G芯片(圖/網絡)
聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，兼容5G非獨立組網(NSA)以及獨立組網(SA)，是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領域的技術領先優(yōu)勢已經深得手機廠商和電信運營商的青睞，成為5G市場的技術支柱。
聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片是目前唯一高度集成的單芯片方案(圖/網絡)
除了5G領先外，聯(lián)發(fā)科還致力推動AIoT的發(fā)展，繼早前與阿里巴巴、百度、小米等組建AI生態(tài)圈共建智能家居、智慧城市，推動智能制造業(yè)后，聯(lián)發(fā)科也與臺積電、富士康電子、華碩電腦、微軟等55家企業(yè)共同組建加入了AI聯(lián)盟，目標是將AI芯片的開發(fā)周期縮短至少6個月時間，同時成本也進一步降低。
聯(lián)發(fā)科不僅自身在5G和AI上擁有領先的技術，更致力于推動技術的普及以及合作伙伴的共同發(fā)展，加速讓5G和AI融入到人們的生活之中，縮短數字化差異。
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