融合IT系統(tǒng)和基礎(chǔ)架構(gòu)，戴爾科技集團攜手維諦技術(shù)（Vertiv）推出HPC整體解決方案

伴隨著全球向數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮而來的是數(shù)據(jù)量的急速飆升，各行業(yè)為了應(yīng)對迅猛增長的數(shù)據(jù)量帶來的挑戰(zhàn)，需要更多的計算資源和存儲資源來實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的目標(biāo)，并由此推動了高性能計算(High Performance Computing， HPC)的進一步普及和發(fā)展。HPC是通過并行計算提高運算速度，用以解決大規(guī)?？茖W(xué)計算和海量并發(fā)數(shù)據(jù)的處理問題，目前在教育科研、生命科學(xué)、汽車制造、深度學(xué)習(xí)及人工智能等各領(lǐng)域有著廣泛的需求和應(yīng)用。

對于大多數(shù)用戶而言，HPC項目建設(shè)是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，涉及面廣且技術(shù)門檻高，而用戶缺乏專業(yè)的運維團隊及標(biāo)準(zhǔn)化、自動化、專業(yè)化的管理流程。因此，用戶需要從前期系統(tǒng)的規(guī)劃與咨詢，到項目實施、技術(shù)支持都在內(nèi)的端到端解決方案。因此，基于全新的市場趨勢及客戶需求，建立共贏的HPC生態(tài)圈就顯得格外重要。

聯(lián)手開發(fā)HPC整體解決方案

目前，構(gòu)建共贏的HPC生態(tài)圈已經(jīng)成為各行業(yè)客戶的最新需求，這種需求包含了IT系統(tǒng)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施以及技術(shù)支持、服務(wù)的整合交付。同時，基于全新的需求，以及HPC在部署、運維和應(yīng)用上的復(fù)雜性，沒有一家廠商能夠從IT核心系統(tǒng)到關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施完全滿足客戶的整體需求。

顯然，這種背景也為產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作提供了良好的契機，并為合作廠商充分發(fā)揮各自所長，共同為客戶提供整體解決方案奠定了基礎(chǔ)。

戴爾科技集團和維諦技術(shù)(Vertiv)作為各自領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，都分別擁有強大的品牌影響力和領(lǐng)先的技術(shù)實力，旗下的產(chǎn)品和解決方案被各行業(yè)客戶所廣泛應(yīng)用。從雙方所擅長的層面來看，戴爾科技集團強在IT系統(tǒng)，維諦技術(shù)(Vertiv)重在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，二者的合作完全順應(yīng)了HPC的發(fā)展趨勢。

尤其是雙方以客戶需求為導(dǎo)向，共同推出的針對教育科研、生命科學(xué)、制造業(yè)、深度學(xué)習(xí)和人工智能等領(lǐng)域的HPC整體解決方案，將IT系統(tǒng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施融合為整體方案，高效滿足了各行業(yè)客戶HPC建設(shè)對開放、可靠、高可擴展、低功耗、易于部署管理的高性能需求。

這種創(chuàng)新的高性價比端到端解決方案組合，不僅讓更多的行業(yè)、機構(gòu)和企業(yè)從中受益，而且戴爾科技集團和維諦技術(shù)(Vertiv)的合作也在構(gòu)建HPC生態(tài)圈方面成功樹立了典范。

從容應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)

從各類應(yīng)用場景來看，HPC的核心作用是輸出傳統(tǒng)IT架構(gòu)所無法企及的運算能力，而要保障這些IT架構(gòu)穩(wěn)定發(fā)揮其高性能運算功能并實現(xiàn)可靠結(jié)果輸出，選擇性能可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施就顯得至關(guān)重要。

由于HPC自身運算特征的因素，盡管各行業(yè)用戶對于IT基礎(chǔ)設(shè)施的需求不同，但是卻都面臨著高熱密度帶來的嚴峻考驗。不僅如此， HPC應(yīng)用也在其他方面對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來挑戰(zhàn)。

比如，如何滿足應(yīng)用場景需求多樣性(負載，冗余等級，擴展性，建筑空間);如何提升能源使用效率，降低能耗;如何實現(xiàn)項目快速交付和部署，降低項目管理和實施復(fù)雜度;如何減少HPC工作狀態(tài)下對環(huán)境的負面影響 (噪音，散熱，震動);如何實現(xiàn)高可靠性(不僅僅是設(shè)備級，更是無人環(huán)境下的系統(tǒng)級可靠性)，等等。

面對如此嚴峻的挑戰(zhàn)，戴爾科技集團與維諦技術(shù)(Vertiv)合作開發(fā)的HPC高性能整體解決方案卻能夠從容應(yīng)對，就是緣于解決方案不僅包含了高可用的IT系統(tǒng)，還融合了高可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施--VertivSmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊，從而確保了各行業(yè)用戶得以輕松駕馭HPC系統(tǒng)。

為HPC全生命周期提供保障

從戴爾科技集團與維諦技術(shù)(Vertiv)合作開發(fā)的HPC整體解決方案來看，既從內(nèi)部幫助客戶構(gòu)建了高性能的IT架構(gòu)，又為客戶數(shù)據(jù)中心打造了安全高效、綠色節(jié)能的基礎(chǔ)設(shè)施平臺。那么，對于HPC應(yīng)用給數(shù)據(jù)中心帶來的諸多挑戰(zhàn)，雙方推出的HPC整體解決方案，在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施層面又是如何提供保護的呢?

對于這一問題，SmartRowTMHPC單排高密度全封閉微模塊給出了完美答案，以其創(chuàng)新的融合系統(tǒng)級的高可靠性和系統(tǒng)自動化運維，能夠保障HPC全生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運行。SmartRowTMHPC單機柜功率密度高達15～30kW。微模塊內(nèi)包含供配電、熱管理、動環(huán)安防、人機界面、線纜管理等單元，為用戶提供更緊湊、更可靠、更安全、更便利、更美觀的全新機房部署體驗。

SmartRowTMHPC采用了全封閉結(jié)構(gòu)、與環(huán)境完全解耦的研發(fā)設(shè)計，提供高集成的一體化供配電柜，能夠?qū)崿F(xiàn)項目建設(shè)的快速交付和部署。系統(tǒng)采用行間近端送風(fēng)+冷熱各自封閉，并提高了制冷能效和冷量利用率，可以輕松化解高熱密度帶來的挑戰(zhàn)。系統(tǒng)將運維功能擴展到移動終端，開啟了運維新模式，可以隨時隨地掌控全局。同時，SmartRowTMHPC擁有豐富的顆粒度設(shè)計，能夠靈活匹配不同行業(yè)、不同用戶的場景需求。

在提升客戶價值上，SmartRowTMHPC具有較強的HPC應(yīng)用場景關(guān)聯(lián)性，其柔性模塊化設(shè)計不僅可以提升方案的可用性、適用性、靈活性，而且能夠預(yù)制化供應(yīng)，可減少50%現(xiàn)場工程量，節(jié)省65%以上占地面積以及15%以上運營成本。高效制冷方式使得系統(tǒng)節(jié)能優(yōu)勢明顯，PUE值可以達到1.4以下，并且比傳統(tǒng)封閉通道建設(shè)模式節(jié)省10%以上初期投資。

值得肯定的是，戴爾科技集團與維諦技術(shù)(Vertiv)的合作是重要而有益的成功實踐，實現(xiàn)了HPC領(lǐng)域優(yōu)勢資源的整合，顯示了雙方把握市場趨勢及客戶需求的能力，而雙方聯(lián)合開發(fā)的HPC整體解決方案更是全面滿足了各種層次、各行業(yè)用戶的HPC應(yīng)用需求，幫助更多的企業(yè)和機構(gòu)實現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展。

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