近日,BusinessKorea報道,由于2nm制程量產(chǎn)良率問題,三星電子決定暫停其在 Texas(泰勒)工廠的人員部署,并撤回部分工作人員回國。這一舉措不僅凸顯了三星在先進(jìn)制程工藝上所面臨的挑戰(zhàn),也引發(fā)了外界對其競爭力的擔(dān)憂。
據(jù)悉,三星電子在2nm制程上的良率目前低于50%,尤其是在3nm以下工藝方面,與競爭對手臺積電相比存在明顯差距。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,臺積電的先進(jìn)工藝良率約為60-70%,這使得臺積電在市場份額上領(lǐng)先于三星,差距高達(dá)50.8個百分點(diǎn)(臺積電Q2占比62.3%,而三星僅為11.5%)。
業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子在GAA(Gate-All-Around)工藝上的良率僅為10-20%,這遠(yuǎn)低于訂單和大規(guī)模生產(chǎn)所需的良率標(biāo)準(zhǔn)。正是這一良率問題,迫使三星重新考慮其戰(zhàn)略,并決定從泰勒工廠撤回工作人員。
與此同時,三星電子已簽署了一份初步協(xié)議,希望通過美國CHIPS法案獲得最高9萬億韓元(約合478.26億元人民幣)的補(bǔ)貼。然而,這一補(bǔ)貼的獲得有一個前提,那就是工廠必須滿足美國的相關(guān)條件。在當(dāng)前良率問題的背景下,三星能否順利拿到這一補(bǔ)貼,成為了外界關(guān)注的焦點(diǎn)。
業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,三星電子在晶圓代工領(lǐng)域的競爭力下滑,其內(nèi)部官僚主義、決策制定流程緩慢以及低薪酬是主要原因。一位半導(dǎo)體教授指出,與20-30年前相比,三星在投資時機(jī)上的延后,也暴露出管理層當(dāng)前現(xiàn)實缺乏充分認(rèn)識。要想重振競爭力,三星電子需要對管理系統(tǒng)進(jìn)行根本性的改革。(Suky)
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