聯發(fā)科的十核X20并沒有看起來那么強

Helio X20作為業(yè)內首款三叢集十核架構的智能手機處理器，噱頭十足，昨天這款處理器正是在大陸隆重發(fā)布。

聯發(fā)科指helio X20擁有諸多特點

Helio X20采用臺積電20nm工藝，雙核 A72核心最高主頻達2.3GHz，Mali-T880 MP4 780MHz GPU，2500萬像素攝像頭、2K顯示屏、4K視頻拍攝、快充3.0（20分鐘充滿75%）、Vulkan API、移動支付平臺等，當然還有最大賣點---除高通外的另一家可以支持全網通的芯片。

Helio X20采用聯發(fā)科自己調度技術CorePilot3.0在三個叢集間對十個核心進行自由調度和隨性搭配，在需要高性能的時候啟用雙核A72，而在無需高性能的時候就撤換到A53核心以降低功耗增加續(xù)航時間，智能調配適合的核心，來達到最大化節(jié)省電力的目標。聯發(fā)科指X20的平均功耗相比傳統(tǒng)big.LITTLE架構處理器降低30%，運算能力提升15%。

聯發(fā)科技高管介紹helio X20相比友商的產品，網頁瀏覽方面有17.22%的優(yōu)勢，安兔兔跑分更是高達86.04%的優(yōu)勢（為什么不說說geekbench的測試呢？）。

Helio X20其實沒有看起來那么強

在正式發(fā)布之前坊間曾不斷爆料指該款處理器性能牛逼，去年12月geekbench的數據庫曾見到該款芯片的單核性能達到2193，多核性能達到6965，如今正式發(fā)布這款芯片的性能卻低了太多。

在昨天中國大陸正式發(fā)布helio X20芯片之前的MWC2016上，首款搭載Helio X20芯片的卓普Zopo Speed 8已經展示，當時用geekbench測試發(fā)現這款手機的單核性能在1559-1790之間，多核性能在3300—4900之間，性能相比近期各手機芯片企業(yè)發(fā)布的并不出色。

市面近期發(fā)布的芯片據geekbench測試的成績如下：

三星Exynos 8890(四核自主架構貓鼬+四核A53)：單線程2200、多線程6500

驍龍820(四核自主架構)：單線程2400、多線程5500

驍龍650(雙核A72+四核A53)：單線程1600、多線程3800

驍龍652(四核A72+四核A53)：單線程1450、多線程5000

麒麟950(四核A72+四核A53)：單線程1712、多線程6200

Helio X20的單核性能處于驍龍650和麒麟950之間，而高通的驍龍650定位為中端產品。要知道的是高通的驍龍650采用的是28nm工藝，A72主頻僅1.8GHz，聯發(fā)科helio X20采用的是領先一代的20nm工藝，A72主頻高達2.3GHz，helio X20這樣的表現難說出色。

這或許與helio X20采用的十核心三叢集設計有關，三叢集需要進行更復雜的調度，這是聯發(fā)科首次采用的結構尚未有足夠的經驗，另外核心太多也會加重功耗控制難度，導致實際運行中A72核心未能保持在2.3GHz主頻。

這個問題在華為海思的麒麟950上就出現了，麒麟950的A72核心設計主頻是2.3GHz，并且采用更先進的16nmFF+工藝，但是實際運行時四核同時運作主頻只能穩(wěn)定在1.8GHz，有趣的是高通的驍龍650主頻也在1.8GHz。

Helio X20另一個問題是它的基帶技術落后，至今只能支持LTE Cat6技術，與三星的Exynos8890、驍龍820根本無法相比，后兩者已經支持LTE Cat12/Cat13，更讓聯發(fā)科尷尬的是展訊都即將推出支持LTE Cat7（Cat6上行支持50mbps，Cat7支持上行100mbps）技術的基帶，在目前中國三大運營商中正積極推進4G+技術的時候表現稍微落后。

如此可以說聯發(fā)科的helio X20只不過是一款與高通中端芯片相當的產品，其所謂的高端定位再次失敗。華為海思的麒麟950則借助華為手機的強力支持已經用于其高端手機mate8上，憑借華為的強力投入，麒麟950將能在高端市場占有一席之地。

國產手機目前普遍采用高通的驍龍芯片用于他們的旗艦手機上，小米5采用的是驍龍820芯片，vivo xplay5和OPPO R9采用的是高通的驍龍652芯片。聯發(fā)科的helio X20芯片性能僅與高通中端芯片驍龍65X相當，看來聯發(fā)科高端之夢難行?。?/p>

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