根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長7.9%。
其中，中芯國際（SMIC）排名第五，市場份額5.4%。第三季營收環(huán)比增長3.8%，達16.2億美元。
榜單中，排在中芯國際之前的有臺積電（TSMC）、三星、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）。此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電也躋身前十。
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