極客網·極品8月31訊 要說身為安卓陣營手機芯片霸主的高通，它最失敗的旗艦芯片是哪個?毫無疑問就是2015年商用的驍龍810了，當時由于發(fā)熱降頻問題坑了一票廠商，使得三星的獵戶座一度稱王，那么驍龍810為什么那么坑呢?
要說到驍龍810那么坑的原因的話有四個：
內部原因：
1.20nm的工藝壓不住四個A57大核心的發(fā)熱，這一發(fā)熱就降頻，一降頻手機就卡頓，所以手機廠商們那些年為了抑制驍龍810的發(fā)熱降頻可操碎了心，就連“太空水冷散熱”也用上了。(A57坑)
2.高通首次在旗艦芯片上試水公版架構，對于公版架構的調度、優(yōu)化等不夠成熟，沒有自家架構調整輕車熟路。(公版坑)
外部原因：
1.蘋果的A系列處理器居然比高通提前推出了64位處理器，這讓高通慌了，驍龍810是高通倉皇上馬之作，對于一直在32位處理器深耕的高通來說，驍龍810這款64位處理器只是一個試作品。(64位坑)
2.安卓陣營廠商急需要一款64位的旗艦處理器提振士氣，抗衡一下蘋果A系列處理器的氣焰，身為移動芯片霸主的高通自然是當仁不讓了。(安卓廠商坑)
雖然昨天知名微博大V戈藍V他說“上次和高通的工程師交流，一不小心聊到驍龍810，對方馬上甩鍋，“這個架構是我們印度團隊做的”，哈哈哈哈哈哈，尷尬瞬間化解?！?/p>
高通雖然把驍龍810的失敗甩鍋給印度團隊，但是在那時這么多坑的情況下，哪怕是高通其他團隊做，也未必能讓驍龍810取得成功。
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