雷諾與高通共同開發(fā)基于驍龍?數(shù)字底盤?解決方案的高性能計算平臺

11月9日消息(田小夢)雷諾集團與高通技術(shù)公司今日宣布,雙方計劃進一步推動技術(shù)合作,為雷諾集團下一代的軟件定義汽車帶來中央計算架構(gòu)。這一被稱作“SDV(軟件定義汽車)平臺”的高性能汽車平臺,將基于高通技術(shù)公司的驍龍?數(shù)字底盤?解決方案打造,支持數(shù)字座艙、連接和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。雙方還宣布,高通技術(shù)公司或其分公司將投資雷諾集團旗下專注于電動汽車和軟件的公司Ampere。

據(jù)介紹,自2026年起,雷諾集團的汽車將采用SDV平臺,包括未來的驍龍數(shù)字底盤解決方案,旨在賦能全新Android座艙并打造更具沉浸感和更加個性化的車內(nèi)體驗;并集中整合其它汽車功能,例如將先進駕駛輔助(ADAS)、車身、底盤、車載網(wǎng)聯(lián)、連接、電力線通信(PLC)、安全和網(wǎng)絡(luò)安全整合至物理計算單元(PCU)。這將降低硬件和軟件成本,并支持連接至物理接口單元(PIU),這一單元提供與車輛執(zhí)行器相連的域接口。同時,SDV平臺具備面向其它汽車制造商的開放式架構(gòu)。?

據(jù)悉,雷諾集團和高通技術(shù)公司的技術(shù)合作始于2018年,并不斷擴展。此后,雷諾集團為其梅甘娜E-TECH純電動車型的OpenR Link多媒體系統(tǒng)搭載了驍龍座艙平臺,并計劃利用驍龍數(shù)字底盤解決方案為駕乘人員提供無縫連接和智能車內(nèi)體驗。

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2022-11-09
雷諾與高通共同開發(fā)基于驍龍?數(shù)字底盤?解決方案的高性能計算平臺
被稱作“軟件定義汽車平臺”的高性能平臺預(yù)計將于2026年面世。

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