半導體IC球焊設備商凌波微步完成數千萬A輪融資 創(chuàng)新工場獨家投資

9月24日消息，半導體IC球焊設備國產廠商，凌波微步半導體科技（以下簡稱“凌波微步”）近日宣布完成數千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨家投資。

據悉，本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發(fā)和市場推廣，從而進一步推動半導體核心設備的國產化水平與進程，為中國半導體產業(yè)逐步實現自主可控添磚加瓦。

凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發(fā)、生產、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè)，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設備。凌波微步在深圳和新加坡設有研發(fā)中心，在江蘇常熟建立生產基地，廠房面積近萬平米。

凌波微步的主要產品為IC球焊機(BallBonder)，IC球焊機正是芯片引線鍵合的核心設備，被譽為是封裝設備的“皇冠”。IC球焊機技術難度很高，速度精度要求接近物理極限。目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態(tài)。

據介紹，凌波微步IC球焊機XY平臺從100公里/小時減速至0只需0.2秒的時間，并且停在給定位置的±1微米范圍內，設備性能與國際品牌相當，成為國產品牌中最快達到數百臺規(guī)?；慨a的隱形冠軍企業(yè)。

企查查信息顯示，凌波微步CEO李煥然擁有香港理工大學工業(yè)自動化碩士學位，有三十余年半導體設備行業(yè)經驗。曾在ASM、太古科技、香港新科等多間國際知名公司任職。2005年開始，自主創(chuàng)立多間半導體封裝領域的設備公司。其中為德國Hesse公司設計生產的自動送料系統獲得發(fā)明專利，是世界銷量最大的高端半導體楔焊系統。2019年開始投入IC球焊機的研發(fā)，并于2020年創(chuàng)立凌波微步并實現量產。

對于此次投資，創(chuàng)新工場投資董事兼半導體總經理王震翔表示，隨著人工智能、大數據、5G、物聯網以及汽車電子等新技術和新產品的廣泛應用，半導體產業(yè)已是國民經濟的基礎性支撐產業(yè)，中國已經是全球芯片進口和消費最大的國家。作為芯片產業(yè)的上游，半導體設備是半導體生產、封測的關鍵支撐。凌波微步創(chuàng)始人李煥然是香港理工大學工業(yè)自動化碩士，在半導體設備領域有超過三十年的行業(yè)積累。凌波微步的IC球焊機不僅打破了國際寡頭壟斷的局面，實現國產零的突破，更在國內率先實現了數百臺量級的出貨，對緩解目前芯片產能吃緊情況起到了非常積極的作用。希望凌波微步等“隱形冠軍”可以帶動國內半導體封裝設備產業(yè)發(fā)展壯大，促進市場全面擁抱自主創(chuàng)新設備。

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