未彌補(bǔ)虧損、商譽(yù)等遭問(wèn)詢關(guān)注，EDA玩家概倫電子科創(chuàng)板IPO答疑

EDA玩家概倫電子科創(chuàng)板IPO有新進(jìn)展!

8月18日晚間，極客網(wǎng)了解到，上海概倫電子股份有限公司(下稱“概倫電子”)回復(fù)科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

在科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢中，上交所主要關(guān)注公司主要產(chǎn)品及市場(chǎng)情況、核心技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)、控制權(quán)、商譽(yù)、股份支付、累計(jì)未彌補(bǔ)虧損、收購(gòu)某EDA公司等13個(gè)問(wèn)題。

關(guān)于主要產(chǎn)品及市場(chǎng)情況，上交所要求發(fā)行人說(shuō)明：(1)根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的區(qū)別，EDA軟件的主要大類(如數(shù)字集成電路EDA、模擬集成電路EDA等)及各大類的主要細(xì)分門類情況及各細(xì)分門類在產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮的具體作用，各細(xì)分門類目前市場(chǎng)的主要供應(yīng)方(區(qū)分國(guó)際、國(guó)內(nèi))、競(jìng)爭(zhēng)格局、技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)等;(2)公司產(chǎn)品所屬的大類及涵蓋的主要細(xì)分門類情況，客觀分析公司產(chǎn)品在相關(guān)細(xì)分門類中的市場(chǎng)地位，并選取合適角度分析公司產(chǎn)品技術(shù)與目前業(yè)內(nèi)相應(yīng)細(xì)分門類主流產(chǎn)品的差距，若技術(shù)本身無(wú)重大差距，則進(jìn)一步分析市場(chǎng)占有份額差距較大的原因;(3)結(jié)合發(fā)行人在國(guó)內(nèi)EDA競(jìng)爭(zhēng)中所處的位置，說(shuō)明公司在器件模型建模和電路仿真兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備競(jìng)爭(zhēng)力的具體體現(xiàn)。

概倫電子回復(fù)稱，決定EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)鍵指標(biāo)為EDA公司核心產(chǎn)品的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，即全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)認(rèn)可和量產(chǎn)采用情況。在此基礎(chǔ)上，能否基于自身核心產(chǎn)品及技術(shù)形成的關(guān)鍵流程或全流程解決方案也是影響EDA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的重要指標(biāo)。

隨著集成電路行業(yè)的技術(shù)迭代，先進(jìn)工藝的復(fù)雜程度不斷提高，下游集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)和制造高端芯片的成本和風(fēng)險(xiǎn)急劇上升。從芯片制造端看，在設(shè)備投入方面，以先進(jìn)的5nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商的設(shè)備投入成本超150億美元，是14nm工藝的兩倍以上、28nm工藝的四倍左右。

高額的資本支出給晶圓廠的生存和發(fā)展帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn);從芯片設(shè)計(jì)端看，根據(jù)IBS報(bào)告，以先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)處于主流應(yīng)用時(shí)期的芯片設(shè)計(jì)成本為例，工藝節(jié)點(diǎn)為28nm時(shí)，單顆芯片設(shè)計(jì)成本約為0.4億美元;工藝節(jié)點(diǎn)為16nm時(shí)，單顆芯片設(shè)計(jì)成本約為0.79億美元;而當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到5nm時(shí)，單顆芯片設(shè)計(jì)成本上升至約4.17億美元，若因設(shè)計(jì)失誤而導(dǎo)致流片失敗，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將額外承擔(dān)更高的設(shè)計(jì)成本。

另一方面，先進(jìn)工藝復(fù)雜程度不斷提高也使得設(shè)計(jì)和制造的技術(shù)難度顯著提升，下游集成電路企業(yè)在設(shè)計(jì)和制造高端芯片時(shí)對(duì)EDA工具使用的依賴性顯著提高。

從芯片制造端看，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，半導(dǎo)體元器件體積和芯片面積越來(lái)越小，單位面積容納的晶體管數(shù)量越來(lái)越多。根據(jù)IBS報(bào)告，以80mm2面積的芯片裸片為例，在16nm工藝節(jié)點(diǎn)下，單顆裸片可容納的晶體管數(shù)量為21.12億個(gè)，即每平方毫米2,640萬(wàn)個(gè)晶體管;在7nm工藝節(jié)點(diǎn)下，晶體管數(shù)量可增長(zhǎng)到69.68億個(gè)，即每平方毫米8,710萬(wàn)個(gè)晶體管。在如此高的芯片密度下，光刻出現(xiàn)誤差的可能性越來(lái)越大、越來(lái)越難以控制，較大程度上依靠高性能計(jì)算為核心的EDA工具對(duì)制造流程進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)誤差進(jìn)行預(yù)判和實(shí)時(shí)調(diào)整。

從芯片設(shè)計(jì)端看，目前芯片產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、更新迭代速度快、產(chǎn)品同質(zhì)化高，產(chǎn)品研發(fā)上市時(shí)間緊張，而芯片設(shè)計(jì)規(guī)模卻不斷增大。以設(shè)計(jì)門級(jí)規(guī)模為例，工藝節(jié)點(diǎn)為28nm時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的門級(jí)規(guī)模為億門級(jí);工藝節(jié)點(diǎn)為16nm時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的門級(jí)規(guī)模增加至十億門級(jí);而當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)達(dá)到7nm時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的門級(jí)規(guī)模可達(dá)百億門級(jí)，芯片設(shè)計(jì)人員依靠手工設(shè)計(jì)已不再具有實(shí)際可操作性，且在如此規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，EDA工具的效率和可靠性直接決定芯片產(chǎn)品能否如期上市且達(dá)到設(shè)計(jì)要求。

在此背景下，作為集成電路設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具，集成電路企業(yè)對(duì)EDA工具的重視程度與日俱增，在選擇EDA工具及其供應(yīng)商時(shí)也極為謹(jǐn)慎。與極高的時(shí)間成本和資金風(fēng)險(xiǎn)相比，領(lǐng)先的集成電路制造廠商和芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)EDA工具的價(jià)格敏感度往往相對(duì)較低，但更加關(guān)注其能否在關(guān)鍵環(huán)節(jié)提供更高的技術(shù)及商業(yè)價(jià)值，且對(duì)其功能、性能和精準(zhǔn)度等方面提出了嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)和要求。

該等企業(yè)在進(jìn)行用于量產(chǎn)使用的規(guī)模化采購(gòu)前，往往基于對(duì)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)需求的認(rèn)知，優(yōu)先關(guān)注和選擇EDA供應(yīng)商具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，并對(duì)EDA工具及其供應(yīng)商在技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)及持續(xù)發(fā)展能力等多維度進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的審慎評(píng)估，以確保相關(guān)工具能長(zhǎng)期、有效且可靠地在大規(guī)模量產(chǎn)中采用，且一經(jīng)采用不會(huì)輕易替換。

此外，當(dāng)EDA公司擁有的核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的數(shù)量逐步增多、國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越強(qiáng)，并形成關(guān)鍵流程或者全流程的解決方案時(shí)，不僅產(chǎn)品銷售協(xié)同效應(yīng)上具有明顯優(yōu)勢(shì)，且豐富多樣的產(chǎn)品種類亦可以滿足客戶的多方面需求，為其提供一站式采購(gòu)選擇。因此，這些EDA公司能夠利用多元化的產(chǎn)品類型及解決方案分散研發(fā)和市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，快速疊加和擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

因此，體現(xiàn)EDA公司技術(shù)水平特點(diǎn)及其先進(jìn)性、衡量企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和影響市場(chǎng)格局的核心關(guān)鍵指標(biāo)為全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)認(rèn)可和量產(chǎn)采用情況，以及是否擁有基于自身核心產(chǎn)品及技術(shù)形成的具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵流程或全流程解決方案。

在過(guò)去三十年的發(fā)展歷程中，EDA行業(yè)經(jīng)歷了多輪淘汰和整合，形成了新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家高度壟斷的市場(chǎng)格局。該等公司均以其在國(guó)際市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力的核心EDA產(chǎn)品為錨，通過(guò)數(shù)十年不間斷的高研發(fā)投入夯實(shí)鞏固其核心產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過(guò)不斷拓展、兼并、收購(gòu)逐步形成全流程解決方案，最終得到全球領(lǐng)先集成電路企業(yè)的充分認(rèn)可使用，確立行業(yè)壟斷地位，并已建立起較為完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，占據(jù)了全球主要的EDA市場(chǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)，2020年國(guó)際EDA巨頭全球市場(chǎng)占有率超過(guò)77%。

基于國(guó)際EDA巨頭的核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品及全流程覆蓋的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)及成果，在全球范圍內(nèi)EDA公司存在兩種不同的發(fā)展特點(diǎn)：優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具，在其多個(gè)核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品得到國(guó)際領(lǐng)先客戶驗(yàn)證并形成國(guó)際領(lǐng)先地位后，針對(duì)特定設(shè)計(jì)應(yīng)用領(lǐng)域推出具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵流程解決方案;或優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用的全流程解決方案，然后逐步提升關(guān)鍵全流程解決方案中各關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心EDA工具的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

其中，以是德科技和ANSYS為代表的國(guó)際領(lǐng)先EDA公司，憑借在細(xì)分領(lǐng)域取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為客戶實(shí)現(xiàn)更高價(jià)值，再依托細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)逐漸向其他環(huán)節(jié)工具拓展，目前已成功搶占了較為突出的市場(chǎng)份額，在特定的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)或特定領(lǐng)域形成了其壟斷地位。其中，ANSYS通過(guò)熱分析、壓電分析等核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品、是德科技通過(guò)電磁仿真、射頻綜合等核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品脫穎而出，并圍繞這些核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品打造了具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵流程解決方案，分別成為全球排名第四、五的EDA公司。根據(jù)賽迪顧問(wèn)，2020年兩家公司合計(jì)全球市場(chǎng)占有率約為8.1%。前五名的EDA公司累計(jì)占有了約85%的全球EDA市場(chǎng)份額。

除上述五家EDA公司外，全球范圍內(nèi)的EDA企業(yè)，優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司國(guó)際上還有PDFSolutions等，國(guó)內(nèi)有概倫電子、廣立微等;優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案的典型公司國(guó)際上有SILVACO、JedatInc.等，國(guó)內(nèi)有華大九天等。

除上述國(guó)際EDA巨頭、領(lǐng)先EDA公司、先進(jìn)EDA公司三等類公司外，行業(yè)內(nèi)其他EDA公司各自專注于不同的領(lǐng)域且市場(chǎng)規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進(jìn)入全球領(lǐng)先客戶的能力，市場(chǎng)影響力相對(duì)較小。

發(fā)行人已選取合適的角度與可比公司同類產(chǎn)品的技術(shù)關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行比較。經(jīng)比較，發(fā)行人與新思科技、鏗騰電子、是德科技等可比公司，就同類產(chǎn)品的關(guān)鍵指標(biāo)無(wú)重大差距。具體各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)的介紹及評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)參見(jiàn)第2題回復(fù)之“一”相關(guān)內(nèi)容。

發(fā)行人在器件模型建模和電路仿真兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的情況下，市場(chǎng)占有份額與可比公司仍存在較大差距的原因主要為國(guó)際EDA巨頭所構(gòu)建的較高生態(tài)壁壘及全流程覆蓋的高度壟斷。

關(guān)于收購(gòu)某EDA公司，根據(jù)申報(bào)材料：(1)公司就收購(gòu)事項(xiàng)與某EDA公司洽談中，預(yù)計(jì)6月底完成股權(quán)交割;(2)該公司2020年末資產(chǎn)凈額約1700萬(wàn)，收入約1500萬(wàn)，利潤(rùn)總額不到200萬(wàn)，收購(gòu)擬定價(jià)約800萬(wàn)美元。本次并購(gòu)規(guī)模較小，未進(jìn)行專門評(píng)估。

上交所要求發(fā)行人說(shuō)明：目前收購(gòu)的具體進(jìn)展情況，后續(xù)技術(shù)轉(zhuǎn)讓及業(yè)務(wù)開(kāi)展是否受到相關(guān)境內(nèi)外政策限制，并分析與公司業(yè)務(wù)協(xié)同性的具體體現(xiàn)，相關(guān)股東與發(fā)行人及其董監(jiān)高、核心技術(shù)人員是否具有關(guān)聯(lián)關(guān)系。

概倫電子回復(fù)稱，2021年6月25日，發(fā)行人已向EntasysDesign,Inc.(以下簡(jiǎn)稱“Entasys”)的原股東(即賣方，包括SunghwanOh、HyunjinKim、JunyoungOh、MyunggunKim、JeonghoAhn及EuncheolLee，以下合稱“Entasys原股東”)支付了第一筆股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款(合計(jì)5,500,000美元)，Entasys已于同日向公司出具了相關(guān)交割文件(包括股東名冊(cè)、收款憑證、股份轉(zhuǎn)讓同意書等)，自此，發(fā)行人已持有Entasys100%股份的完整權(quán)利，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓已完成股權(quán)交割。剩余股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款將由公司根據(jù)《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》的相關(guān)約定按期支付。

根據(jù)韓國(guó)律師事務(wù)所BAE,KIM&LEE(以下簡(jiǎn)稱“BKL”)于2020年12月31日出具的法律盡職調(diào)查報(bào)告書，按照韓國(guó)《產(chǎn)業(yè)技術(shù)保護(hù)法》等法律法規(guī)，如境外企業(yè)收購(gòu)相關(guān)機(jī)構(gòu)，且該機(jī)構(gòu)持有國(guó)家核心技術(shù)，則需履行向產(chǎn)業(yè)通商資源部部長(zhǎng)的批準(zhǔn)/申報(bào)程序。經(jīng)與《國(guó)家核心技術(shù)清單》所載的技術(shù)進(jìn)行比對(duì)后，Entasys將其自身?yè)碛械募夹g(shù)中是否屬于國(guó)家核心技術(shù)不明確的6項(xiàng)技術(shù)就其是否屬于國(guó)家核心技術(shù)向產(chǎn)業(yè)通商資源部申請(qǐng)了事前審核，且已從產(chǎn)業(yè)通商資源部取得了該等技術(shù)不屬于國(guó)家核心技術(shù)的判定。

Entasys從事的業(yè)務(wù)為軟件開(kāi)發(fā)業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為EDA軟件的開(kāi)發(fā)和銷售業(yè)。

根據(jù)BKL出具的《法律盡職調(diào)查報(bào)告書》，除事業(yè)者登記證外，Entasys從事前述業(yè)務(wù)無(wú)需額外取得政府機(jī)關(guān)的審批、許可。

根據(jù)《中國(guó)禁止進(jìn)口限制進(jìn)口技術(shù)目錄》及《中國(guó)禁止出口限制出口技術(shù)目錄》，Entasys相關(guān)技術(shù)未落入需要申請(qǐng)技術(shù)進(jìn)出口許可證的范圍。

根據(jù)《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》，發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)屬于鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的規(guī)定。

基于上述，后續(xù)技術(shù)轉(zhuǎn)讓及業(yè)務(wù)開(kāi)展不受到相關(guān)境內(nèi)外政策限制。

被收購(gòu)公司Entasys是一家專注于早期設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案的開(kāi)發(fā)，為SoC芯片設(shè)計(jì)提供EDA解決方案的公司，發(fā)行人與Entasys的業(yè)務(wù)協(xié)同性具體體現(xiàn)在業(yè)務(wù)領(lǐng)域、技術(shù)研發(fā)、銷售渠道、研發(fā)團(tuán)隊(duì)四方面的協(xié)同。

綜上所述，本次收購(gòu)系公司圍繞產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行的業(yè)務(wù)整合，與公司具備較高的業(yè)務(wù)協(xié)同性。

根據(jù)中介機(jī)構(gòu)與Entasys原股東的訪談確認(rèn)，及Entasys原股東簽署的調(diào)查表、訪談問(wèn)卷，各Entasys原股東均確認(rèn)其與發(fā)行人董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系;根據(jù)發(fā)行人董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員的書面確認(rèn)，其與各Entasys原股東亦不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

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