企查查APP顯示，7月13日，華為技術有限公司公開“芯片、芯片的制造方法和電子設備”專利，公開號為CN113113367A。
企查查專利摘要顯示，本申請屬于芯片散熱技術領域，采用本申請，通過在相鄰兩個硅片之間安裝導熱片，可以將硅片上的熱量傳導至導熱片上，降低硅片上的溫度，提升芯片的散熱能力，進而可以避免大量的熱量在硅片上聚積而出現(xiàn)芯片燒壞的情況。
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