近日，極客網(wǎng)了解到，蘇州東微半導體股份有限公司(下稱“東微半導”)科創(chuàng)板IPO進入“已問詢”階段。
圖片來源：上交所官網(wǎng)
公司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術驅動型半導體企業(yè)，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關等中大功率應用領域。
報告期內，公司的主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列高壓超級結MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET。公司的產(chǎn)品廣泛應用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及通信電源、數(shù)據(jù)中心服務器電源和工業(yè)照明電源為代表的工業(yè)級應用領域，以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應用領域。同時，公司不斷進行技術創(chuàng)新，進一步開發(fā)了超級硅MOSFET、TGBT等新產(chǎn)品。未來，公司將持續(xù)開發(fā)更多新型高性能功率半導體產(chǎn)品，致力于成為國際領先的功率半導體廠商。
財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為1.53億元、1.96億元、3.09億元;同期對應的凈利潤分別為1,297.43萬元、911.01萬元、2,768.32萬元。
發(fā)行人符合并選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條第一項的上市標準：預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。
本次擬募資用于超級結與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目、新結構功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設項目、科技與發(fā)展儲備資金。
值得一提的是，華為哈勃投資，大基金旗下的上海聚源聚芯等投資公司，持股比例分別為6.59%和9.95%。
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