產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)芯片代工商二季度將提高代工價(jià)格 三季度可能再次提價(jià)

4月6消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,但在汽車(chē)芯片、智能手機(jī)處理器供應(yīng)緊張的情況下,芯片代工商還面臨著較大的壓力。

產(chǎn)能緊張、難以滿足龐大的代工需求,也導(dǎo)致芯片代工商提高代工價(jià)格,DB HiTek就已提高了芯片代工報(bào)價(jià),去年也傳出了聯(lián)華電子提高代工價(jià)格的消息,也有媒體在報(bào)道中稱(chēng),全球最大的芯片代工商臺(tái)積電,在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣,間接提高價(jià)格。

而英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報(bào)道稱(chēng),由于產(chǎn)能緊張,芯片代工商在二季度開(kāi)始將提高芯片代工報(bào)價(jià),三季度可能會(huì)再次提高。

值得注意的是,3月份就已出現(xiàn)了部分芯片代工商在二季度將再次提高代工報(bào)價(jià)的消息。

3月底,英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱(chēng),聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報(bào)價(jià),4月份開(kāi)始實(shí)施新的價(jià)格,預(yù)計(jì)將提高10%-20%。

同樣是在3月底,英文媒體在報(bào)道中稱(chēng),由于產(chǎn)能緊張,臺(tái)積電計(jì)劃從二季度開(kāi)始,逐季上調(diào)12英寸晶圓的代工價(jià)格。

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2021-04-06
產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)芯片代工商二季度將提高代工價(jià)格 三季度可能再次提價(jià)
英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報(bào)道稱(chēng),由于產(chǎn)能緊張,芯片代工商在二季度開(kāi)始將提高芯片代工報(bào)價(jià),三季度可能會(huì)再次提高。

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