英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略 7nm制程進展順利

3月24日消息，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）闡述了如何通過制造、設計和交付領先產(chǎn)品，為利益相關方創(chuàng)造長期價值的未來路徑。在主題為“英特爾發(fā)力：以工程技術創(chuàng)未來”的全球直播活動上，基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，這是英特爾IDM模式的一項重大革新?；粮裥剂擞嘘P生產(chǎn)制造的重大擴張計劃，首先是在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠（晶圓廠）。他還宣布英特爾計劃成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

基辛格表示：“我們已經(jīng)設定好方向，將為英特爾開創(chuàng)創(chuàng)新和產(chǎn)品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規(guī)模制造制程技術，兼具深度和廣度的公司，致力于成為客戶信賴的下一代創(chuàng)新合作伙伴。IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域，我們將利用IDM 2.0設計出最好的產(chǎn)品，同時用最好的方式進行生產(chǎn)制造。”

IDM 2.0由三部分組成，將持續(xù)驅(qū)動英特爾技術和產(chǎn)品領導力：

1.英特爾面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡，能夠?qū)崿F(xiàn)不斷優(yōu)化的產(chǎn)品、更高經(jīng)濟效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關鍵競爭優(yōu)勢。今天， 基辛格 重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。在制程工藝的創(chuàng)新之外， 英特爾在封裝技術方面的領先性，也是一項重要的差異化因素 。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，通過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求。

2.擴大采用第三方代工產(chǎn)能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現(xiàn)已為一系列英特爾技術，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產(chǎn)?；粮癖硎?，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。這將 優(yōu)化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖， 帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨特的競爭優(yōu)勢。

3.打造世界一流的代工業(yè)務——英特爾代工服務（IFS）。英特爾宣布相關計劃，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，以滿足全球?qū)Π雽w生產(chǎn)的巨大需求。為了實現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）。該部門由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業(yè)部與其他代工服務的差異化在于，它結(jié)合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合?；粮裰赋?，英特爾的代工計劃已經(jīng)得到了業(yè)界的熱忱支持。

圖注：在錄制“英特爾發(fā)力：以工程技術創(chuàng)未來 ”全球直播視頻中，英特爾CEO帕特·基辛格展示“Ponte Vecchio”，英特爾首個百億億次級計算GPU。在2021年3月24日的直播中，基辛格闡述了如何通過制造、設計和交付領先產(chǎn)品，為利益相關方創(chuàng)造長期價值的未來路徑。

為了加速實現(xiàn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，基辛格宣布大幅擴大英特爾的生產(chǎn)能力。首先計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。

英特爾計劃與技術生態(tài)系統(tǒng)和行業(yè)伙伴共同合作，以實現(xiàn)IDM 2.0愿景。為此，英特爾和IBM今天宣布了一項重要的研究合作計劃，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術。50多年來，兩家公司深度合作，共同致力于科學研究，打造世界一流的工程技術，并專注于將先進的半導體技術推向市場。這些基礎技術將幫助釋放數(shù)據(jù)潛力、提升計算能力，以創(chuàng)造巨大的經(jīng)濟價值。

利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個生態(tài)系統(tǒng)加速半導體制造創(chuàng)新，增強美國半導體行業(yè)的競爭力，并支持美國政府的關鍵舉措。

最后，英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術峰會（IDF）的舉辦精神，全新推出行業(yè)活動系列Intel On。基辛格鼓勵技術愛好者和他一起，參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會活動。

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