環(huán)球晶圓預計下半年12英寸、8英寸及6英寸生產線將滿負荷運營

3月19消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商目前的產能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進等多家芯片代工商，都已滿負荷運營，但他們還面臨著提高產能的壓力，特別是當前汽車芯片、智能手機處理器供應緊張，急需提高產能，增加供應。

多家芯片代工商已滿負荷運行，但仍需繼續(xù)擴大產能，對上游的原材料及零部件供應商，也帶來了較大的壓力。

英文媒體的報道顯示，晶圓供應商環(huán)球晶圓，就預計他們旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產線，在今年下半年將滿負荷運營。

在今年下半年都將滿負荷運營，也就意味著環(huán)球晶圓今年下半年的產能將會非常緊張，但他們的營收預計也會因此而有大幅提升。

另外，環(huán)球晶圓旗下12英寸、8英寸及6英寸的硅晶圓生產線，在今年下半年滿負荷運營，也就意味著芯片代工廠產能緊張的狀況，可能會持續(xù)到明年。

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