聯(lián)發(fā)科預計天璣系列5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆

11月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在進入5G之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強,目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機處理器。

從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)科預計他們天璣系列5G智能手機處理器,今年也會有不錯的銷量,預計今年的出貨量將超過4500萬。

聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上,預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的,聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會,其中一名高管透露他們預計今年的出貨量將超過4500萬。

在媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的一名高管表示,他們預計今年全球5G智能手機的出貨量將超過2億部,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G處理器出貨超4500萬顆,也就意味著今年出貨的5G智能手機中,將有約20%搭載的是聯(lián)發(fā)科的處理器。

在這一次的媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的高管還透露了其他的消息,他們表示聯(lián)發(fā)科今年的目標是營收超過100億美元,研發(fā)支出預計會達到25億美元。

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2020-11-20
聯(lián)發(fā)科預計天璣系列5G智能手機處理器今年出貨超4500萬顆
在美國所舉行的一次媒體溝通會上,聯(lián)發(fā)科的一名高管透露他們預計天璣系列5G處理器,今年的出貨量將超過4500萬,5G智能手機今年的出貨量將超過兩億部。

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