10月26日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器直到2023年。
2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方結束了長達兩年的專利許可之爭。當時，兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權協(xié)議以及一項多年芯片組供應協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
最近，iPhone 12智能手機被拆解。拆解顯示，蘋果在新款iPhone 12系列手機中使用了高通的驍龍X55調(diào)制解調(diào)器芯片。
此外，近日，蘋果的產(chǎn)品路線圖透露，2021款iPhone很可能會采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。
和解文件的第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。同時，該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產(chǎn)品中使用尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。
根據(jù)蘋果和高通和解的報告，蘋果將繼續(xù)使用高通的兼容5G網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器芯片至少到2023年。
去年7月份，蘋果與英特爾簽署協(xié)議，收購后者智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權。蘋果此舉將使其能夠開發(fā)出自己的調(diào)制解調(diào)器知識產(chǎn)權（IP），從而減輕對高通的依賴。該公司還需要一些時間才能建立起自己的解決方案。（小狐貍）
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