1月20日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電,今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,市場預(yù)計蘋果今秋新iPhone所搭載的A14處理器,就將采用臺積電的5nm工藝,臺積電CEO魏哲家預(yù)計5nm工藝今年可為臺積電帶來約10%的營收。
在5nm工藝即將大規(guī)模投產(chǎn)的情況下,臺積電工藝研發(fā)的重點就將轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的3nm工藝,在2019年第四季度的財報分析師電話會議上,魏哲家也談到了3nm工藝。
在回答分析師的提問之前,魏哲家對2020年進(jìn)行了展望,介紹了他們的技術(shù),3nm工藝就是在回答分析師提問之前的介紹中提及的。
在談及3nm工藝時,魏哲家透露他們正與客戶就3nm工藝的設(shè)計進(jìn)行合作,這一工藝研發(fā)進(jìn)展順利。在研發(fā)中他們有多種技術(shù)可以選擇,他們也仔細(xì)評估了所有不同的方法,他們的決定是基于技術(shù)及成熟度、性能和成本。
魏哲家表示,同5nm技術(shù)相比,3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優(yōu)勢,他們預(yù)計推出之后,3nm工藝將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優(yōu)勢的最先進(jìn)的工藝。
魏哲家在介紹中還提到,他們將在4月29日舉行的臺積電北美技術(shù)研討會期間,披露更多3nm的細(xì)節(jié)信息。
3nm是5nm之后的一個重要工藝節(jié)點,臺積電的5nm工藝是即將大規(guī)模量產(chǎn),在四季度的財報分析師電話會議上,魏哲家也提到了5nm工藝,他表示同7nm工藝相比,5nm能使晶體管的理論密度提升80%,芯片的速度則能提升20%,采用極紫外光刻工藝,目前量產(chǎn)進(jìn)展順利,良品率已比較可觀,產(chǎn)能在下半年將快速而平穩(wěn)的提升。
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